名芯半导体项目签约落户赣州经开区 聚力成半导体一期厂房正式启用

近日，赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户该区。

据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等，覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。同时，项目规划建设与晶圆关联的封测工厂、IC设计公司、微电子研究院等三个项目。

重庆市大足区人民政府官网信息显示，近日，聚力成半导体（重庆）有限公司（以下简称“聚力成半导体”）一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。

资料显示，聚力成半导体是由重庆捷舜科技有限公司投资设立。2018年9月，重庆大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司正式签约聚力成外延片和芯片产线项目（以下简称“聚力成半导体项目”），该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。

据介绍，聚力成半导体项目占地500亩，拟投资50亿元，将在大足区打造集氮化镓外延片制造、晶圆制造、芯片设计、封装、测试、产品应用设计于一体的全产业链基地，项目建成达产后可实现年产值100亿元以上。此外，聚力成半导体还将在大足建设中国区总部、科研及高管配套项目等。

签约两个月后，该项目于2018年11月正式开工奠基，今年4月26日举行工厂上梁仪式。如今项目一期厂房正式启用，启用后将进行试生产，建设21条生产线、年产能12万片，预计10月开始外延片的量产，主要应用于5G与消费市场、车用市场、数据中心和工业应用。

大足区政府信息显示，目前聚力成半导体已拥有富士通电子元器件、中芯国际、联颖光电、晶成半导体等多家合作伙伴。今年4月初，聚力成半导体官网发布消息称，其与战略伙伴联颖光电，依照客户定制要求，正式产出新一代半导体材料氮化镓功率芯片。

聚力成半导体一期厂房正式启用 10月开始外延片量产年产能达12万片

据了解，第三代半导体性能优越，被业内誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”以及光电子和微电子等产业的“新发动机”，是近年来全球半导体研究的前沿和热点，我国亦对其高度重视，国家和各地政府陆续推出相关政策推动第三代半导体产业发展。

作为第三代半导体的代表之一，氮化镓具有宽带隙、高击穿场强、高热导率、低介电常数、高电子饱和漂移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。

目前，国内已有多家企业布局氮化镓产业，除了聚力成半导体外，还有江苏能华、英诺赛科、三安集成、海威华芯、江苏华功、大连芯冠等，其中江苏能华和英诺赛科的8英寸Si基GaN生产线相继开始启用，如今聚力成半导体亦即将量产，将有望进一步推动国内氮化镓产业发展。