格芯与Soitec签署多项SOI长期供应协议 确保大容量300mm圆晶的供应

6月11日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)与Soitec于近日宣布，格芯与Soitec宣布双方已签署多个长期的300mmSOI晶片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。

据了解，该供货协议确保了大容量300mm圆晶的供应，以支持在多个快速增长的市场分支中广泛的客户运用。此份协议即刻生效，以确保未来数年的高水平大批量生产。

通过两家公司在业界的领先地位，RF-SOI解决方案被百分百地应用于今天生产的智能手机，FD-SOI已经成为高成本、低功耗设备的标准技术，用于大批量消费和物联网应用，以及汽车近距离感应的关键任务安全解决方案。硅光子学技术使解决方案能够支持数据中心和下一代5G通信光网络通信基础设施的大规模增长。

格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“格芯正在提供同时也在投资5G、物联网、数据中心和汽车应用领域所需的高度差异化的行业领先技术。我们与重要合作伙伴Soitec达成了多项长期协议，这代表了我们保障超低功耗、高性能SOI解决方案稳定供应的决心，以满足客户在上述具有吸引力的市场中快速增长且前所未有的需求。”

针对该协议，Soitec首席执行官保罗布德雷指出，格芯在提供差异化的SOI解决方案方面处于行业领先地位，为Soitec的工程基板创造了更多的需求，这些协议反映了双方长期伙伴关系的实力，因为双方已经建立了满足日益增长的SOI需求的必要能力。

格芯去年宣布放弃7nm FinFET研发后，将未来的希望之一寄托在了FD-SOI上。FD-SOI的成本偏高，其良性发展离不开生态系统的支持，但好在经过多年打磨，其生态在逐步壮大。据悉，Soitec在2013年实现了FD-SOI衬底成熟量产后，成为了主要供应商。

法国Soitec半导体公司是设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有3000多项专利，在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec和Smart Cut为Soitec公司注册商标。