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欣兴电子高阶IC覆晶载板厂7月动土 产5万吨高档电解铜箔项目

时间:2019-6-24, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

针对美中贸易战,欣兴电子董事长曾子章表示,对载板业务冲击比较小,因为客户分散,估载板还会年成长7~8%,而PCB业务因智慧机客户较集中,估今年PCB营收年减约在1成左右。

曾子章表示,欣兴在台湾及台湾以外的市场投资各半,着眼5G衍生的AI、智慧城市与智慧汽车商机,目前已经多方布局,也因为今年5G开始萌芽,去年底业绩有爆发性成长。

欣兴日前已宣布,将自2019年至2022年投资200亿元,扩增高阶IC覆晶载板厂,将在今年7月正式动土、明年进设备、后年5月正式量产。

针对美中贸易摩擦,曾子章表示,对载板业务冲击比较小,因为客户分散,大陆客户占比仅9%,预估载板今年营收还会比去年成长7、8%,而PCB业务的影响就比较大,来自于欣兴的智能机客户较为集中,调整速度较慢,预估今年PCB营收年减影响约在1成左右。

另外,PCB厂瀚宇博德也表示,市场忧心中美贸易战税率增加,因此出现提前拉货效应,第2季需求看起来很强,但恐也导致第3季不会像往年同期那么强。

如果中美争议解决就会平缓,但变量很多,因此市况很难预测;会有很多组装线想移出中国,但移到东南亚国家的生产效率就没那么强,包括出口报关、周边产业链的支持等;而相对东南亚,台湾产业链较好,但找人较难,得导入自动化。

根据兰州高新区消息,第二十四届兰洽会新区重点招商引资项目——甘肃德福新材料有限公司年产5万吨高档电解铜箔项目已进入设备安装及调试阶段,6月底将投入试生产。

年产5万吨高档电解铜箔项目总投资人民币32.5亿元,占地面积550亩。项目的落户,不仅使九江德福科技股份有限公司的高档锂电池用电解铜箔产品规模迈上一个新的台阶,提升企业的竞争优势,还将进一步推动新区新材料产业加工链条向深精加工方向发展。

项目落户新区后,甘肃德福新材料有限公司依托九江德福科技股份有限公司的先进生产技术,全力加速推进项目实施。

目前,项目新建的生活区1栋办公楼、1栋食堂、2栋倒班宿舍已全部封顶,正在施工砌筑结构,计划6月底完工,达到办公、入住条件;厂区新建1栋主厂房和5栋附属厂房已全部封顶,正在进行设备安装及调试,项目一期年产2万吨高档电解铜箔6月底将投入试生产。

总体项目达产后将达到年产5万吨高档电解铜箔生产能力,年产值不低于人民币45亿元,年纳税额不低于人民币3.5亿元。其中一期达产后可生产2万吨/年高档电解铜箔,年产值不低于人民币20亿元,年纳税额不低于人民币1.5亿元。


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