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2019全球十大IC设计厂排名出炉:博通稳居第一

时间:2019-6-28, 来源:互联网, 资讯类别:行业统计

2019年全球半导体行业进入了熊市周期,不论是晶圆代工还是存储芯片,行业内的厂商营收都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣产业研究院发布了2019年Q1季度全球TOP10半导体芯片设计公司榜单,除了联发科略微增长1%之外,其他TOP5公司全数衰退,其中NVIDIA跌了24.4%。

全球前10大IC设计厂分别为,博通、高通、英伟达、联发科、AMD,赛灵思、美满、联咏、瑞昱、新思。其中,联咏以年成长35.8%最多,其次为赛灵思,年成长29.8%;瑞昱、美满则分别成长14.9%、13.4%,年增率第3、第4高。

资深分析师姚嘉洋指出,尽管全球主要IC设计厂商去年皆交出不错成绩单,但受中美贸易战影响,加上大陆市场成长趋缓,使得今年全球市场气氛相当保守,多家IC设计厂商首季表现皆不如预期。

英伟达衰退最多,原因是游戏显卡库存尚未去化完全,第1季营收大幅衰退40.9%。而另1成长主力数据中心,也因超大规模(Hyperscale)数据中心与企业采购GPU数量趋缓,呈现近3年来首次衰退,预计第2季营收表现将持续下滑,年衰退幅度约20%。

姚嘉洋分析,博通受华为禁令影响,半导体部门首季营收较去年同期下滑10.5%,不过预期在完成收购CA Technologies后,对整体营收将有助益。而第2季贸易战越演越烈,他预料博通业绩持续衰退,约年减7%。

高通则因智能手机需求显著下滑,使得今年第1季手机芯片出货量较去年同期衰退17.1%。相较之下,联发科因自去年开始陆续导入OPPO、小米等客户,加上在智能家庭市场多有斩获,首季营收顺利达正成长。展望第2季,姚嘉洋预估在美元汇率影响下,业绩将小幅衰退1.5%,但若以新台币计算则可望成长约2%。

至于台湾2家大厂联咏、瑞昱,虽全球智能手机成长动能受限,但受惠TDDI与AMOLED面板成为手机市场新宠儿,在渗透率逐渐提升下,联咏搭上市场顺风车使得第1季营收表现相当出色,营收排名也超越瑞昱,跃居全球第8。

瑞昱则受惠于网络、显示市场带动,加上真无线蓝牙耳机(TWS)市场需求热络,使得第1季营收维持成长表现。

展望今年,碍于中美关系日益紧张、全球终端市场成长动能趋缓,姚嘉洋认为,若双方关系于G20结束后未见和缓,恐将持续冲击全球IC设计业者下半年的营收表现。


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