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联发科推出i700平台:八核架构,2020年对外供货

时间:2019-7-11, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

近日,联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力,可快速实现影像识别的AIoT平台i700。

据悉,联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域,其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,能够协助客户快速推出产品,助力人工智能和物联网的落地融合。

据介绍,i700 平台采用八核架构,集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器,同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外, i700 平台还搭载了联发科技的 CorePilot 技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

联发科技称,i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力,不仅内置双核 AI 专核,还加入了 AI 加速器(AI Accelerator),并搭载 AI 人脸检测引擎(AI face detection engine),让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架。

相机支持方面,联发科技 i700 可支持超强的 3200 万像素摄像头或 2400 万像素+1600 万像素的双摄像头组合搭配,客户能以 3200 万像素的分辨率和高达 30 帧每秒(FPS)的速度达成精准且零时延识别任务,也可以选用 120FPS 的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,通过4x4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。


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