联发科推出i700平台：八核架构，2020年对外供货

近日，联发科技今日发布具高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700。

据悉，联发科技i700 平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。

据介绍，i700 平台采用八核架构，集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外, i700 平台还搭载了联发科技的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

联发科技称，i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力，不仅内置双核 AI 专核，还加入了 AI 加速器（AI Accelerator），并搭载 AI 人脸检测引擎（AI face detection engine），让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架。

相机支持方面，联发科技 i700 可支持超强的 3200 万像素摄像头或 2400 万像素+1600 万像素的双摄像头组合搭配，客户能以 3200 万像素的分辨率和高达 30 帧每秒（FPS）的速度达成精准且零时延识别任务，也可以选用 120FPS 的超高清慢镜头识别快速移动的对象。

同时联发科技i700 平台在网络连接方面还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术，并内置最高支持Cat.12的移动网络基带，通过4x4 MIMO和三载波聚合技术，协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货。