欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

中美贸易战台湾IC设计利大于弊 持续影响芯片行业意法半导体下调全年销售预期

日期:2019-7-27标签: (来源:互联网)

导读:IC设计厂祥硕今(13)日召开股东会,总经理林哲伟会后接受媒体访问表示,中美贸易战对台湾IC设计厂商而言是「机会大于危险」,不过,业绩能见度要到明年才会显现。意大利芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)周四下调了全年销售预期。意法半导体认为,尽管第二季度的经济情况有所改善,但鉴于美国和中国之间的贸易紧张局势,该行业仍然存在波动。

林哲伟表示,贸易战持续,大陆开始避免使用美国产品、寻找替代方案,「台湾是很有潜力的」,并透露,目前有看到客户在洽谈的迹象,只是能否抓住这样的机会,就看各家公司本身的发展策略;不过他补充,若成功掌握机会,业绩需至少1年才能真正发酵。

祥硕作为AMD合作伙伴,去年下半年英特尔处理器缺货,ODM/OEM厂转而采用AMD Ryzen处理器平台,带动祥硕设计的高速传输界面芯片组放量;林哲伟说,当然希望跟着AMD水涨船高,但「英特尔也不是省油的灯」,祥硕还是保持危机意识,下半年将积极推出多款新产品。

他补充,从英特尔在台北国际计算机展(COMPUTEX)放出的消息听起来,缺货状况已好转许多。业内人士则表示,AMD以7纳米挑战英特尔10纳米,初步结果最早今年第4季才会较明朗,虽目前市场许多人看好AMD,不过英特尔耕耘了二三十年,「真的不是开玩笑的」。

针对AMD高端支持PCIe Gen 4的X570芯片组,林哲伟表示,非常高端的产品就市场面而言量不多,虽然目前进度落后,但祥硕已加速PCIe Gen 4开发速度,等到产品出来,相较对手仍有成本及速度上的优势。

展望今年,祥硕在营业报告书中提及,全球经济表现在国际局势不稳定下,成长将趋缓;观察产品发展,祥硕看好人工智能与高效能运算应用已成市场主流,高分辨率影像编辑、巨量数据传输、储存备份及高端电竞的市场需求不减。并将持续发展既有的SATA、加入PCIe第二代产品研发并持续领先耕耘USB产品线,提供客户5G、10G、20G等完整解决方案。

在营运表现方面,祥硕2018年合并营收为37.22亿元新台币(单位下同),年成长约25%,而2018年营业毛利为17.55亿元,较2017年成长约32%,年平均毛利率为47%。税后合并净利为9.56亿元,税后纯益率为26%,税后每股盈余为15.93元,较2017年增加121%。本次股东会通过配发每股现金股利12元。

意法半导体表示,预测全年净收入在9.35亿美元至96.5亿美元之间,低于5月份提出的9.45-98.5亿美元的目标。

不过,意法半导体成功实现了第二季度净收入的增长,增长率为4.7%,达到21.7亿美元。

然而,其毛利率低于其目标,为38.2%,而指数为38.5%。

意法半导体的股票在巴黎早盘交易中下跌0.7%。

中国和美国领导人最近就两国恢复贸易谈判所作的声明,部分缓解了对芯片行业可能处于行业低迷状态的担忧。

意法半导体预计第三季度净营收将比上一季度增长15.3%,毛利率为37.5%。

财报显示,在截至6月30日的今年第二季度,TI营收36.68亿美元,去年同期为40.17亿美元,同比下滑9%。

此外,除了营收下挫,净利润也同样下滑。财报显示TI净利润为13.05亿美元,去年同期为14.05亿美元,同比下滑7%;摊薄之后每股的收益1.36美元,较去年同期的1.4美元下滑3%。


相关资讯

特朗普:新款Mac Pro在中国生产,进口关税不减 日韩贸易争端惊动了美国半导体业 三星平泽工厂投资延期 虽然硅晶圆的市场前途未卜但晶圆代工产业还是很被看好的 8月上市 华为5G手机售价6199元 华为智慧屏将搭载麒麟AI芯片、凌霄Wi-Fi芯片以及鸿鹄智慧显示芯片 紧急通知!化工大省山东再次限产停产!原材料或将又要涨价了! 中国开启5G从试验向试商用阶段的迈进 全球安防产业龙头企业海康威视押注智能家居业务上半年增长迅猛 100家在规模实力、财务状况、研发能力等方面表现优异的中国电子元件骨干企业入选新一届中国电子元件百强 美国依然占据了半导体市场的“半壁江山” 日本对韩国半导体产业的出口管制范围可能会扩大到半导体制造设备和其他半导体材料 10亿美元!苹果拿下英特尔手机调制解调器业务 由于内存价格今年跌了42% 闪存厂商加速推进96层堆栈闪存量产 2020年成为主流 英特尔第二季度净利润42亿美元 同比上年下降17% 紫光国微上半年净利润1.93亿元,同比增长61.02% SAP 助力丰宝电子,构建集团一体化、全业务数字化管理 和舰芯片撤回材料 终止科创板上市申请 台系被动元件供需状况突变,拼研发、抢整合 静待下一波商机 外媒:京东方将为华为Mate 30供应OLED屏幕 台积电:加快5纳米芯片制造工艺开发进程、3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户