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台积电砸65亿美元布局2nm工艺的研发

时间:2019-8-19, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

导读:7nm还没有大范围普及的时候台积电就已经宣布进入2nm工艺的研发当中了,芯片这条路走的实在是太快了,前不久台积电董事会宣布拨款65亿美元用于投资新的工艺开发当中。而今年的累积投资金额已经超过110美元,可以说台积电现在是虎视眈眈,拿下全球市场。

近日消息,在7nm还作为主力工艺发光发热的时候,晶圆代工厂老大台积电,已经未雨绸缪地考虑2nm了。

台积电董事会近期批准了一笔大约65亿美元的资本拨款投资,用于新工艺的研发与升级、新工厂建设与产能扩充等等。

为了研发超前三代的最新工艺,台积电7月份宣布了一项大规模人才招募计划。据中国台湾电子时报消息,预计到今年年底,台积电将招收逾3000名新员工加入,职缺包括半导体设备工程师、研发工程师、制程工程师、制程整合工程师、以及生产线技术人员等。

台积电联席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投资者与分析师会议上,透露台积电的N3 3nm工艺技术研发非常顺利,已经有早期客户参与进来,与台积电一起进行技术定义,3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。台积电表示,最快会在2022年量产3nm工艺。

此前,台积电CFO何丽梅曾透露,受5G智能手机需求的推动,台积电5nm制造工艺预计于2020年上半年实现量产,届时,苹果A14芯片有望率先采用。

关于最新的2nm工艺,台积电表示研发工作已经启动,预计2024年投产。

台积电简介

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元,晶圆代工市占率46%,为全球第一。


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