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实现全球首个5G独立组网的通话连网 联发科5G SoC是业内领先的芯片方案

时间:2019-8-26, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

导读:联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商T-mobile成功完成5G独立组网连网通话对接,此次共同合作测试,实现了全球第一个5G独立组网的通话连网,这将让5G商用部署具备更多弹性。

近日,联发科携手国际合作伙伴与核心网伙伴诺基亚、思科、基站供应商爱立信、国外运营商T-mobile成功完成5G独立组网连网通话对接,此次共同合作测试,实现了全球第一个5G独立组网的通话连网,这将让5G商用部署具备更多弹性。目前已经发布的的5G基带芯片仅有三家厂商,高通使用骁龙855外挂骁龙X50单模基带、华为巴龙5000,而联发科5G则是单芯片SoC。由于联发科支持领先的多模多频5G技术,且锁定公开市场,其5G SoC是目前行业内性能领先的芯片方案。

这款5G的SoC集成了联发科Helio M70调制解调器,使用八核Cortex-A77 CPU架构,GPU也是同样全新的Mali-G77架构,配合7nm制程,加入独立的AI处理单元,让这块SoC能够实现最高4.7Gbps下载速度以及2.5Gbps的上传速度。除此之外,这款SoC还加入了智能节能功能以及电源管理,同时最高支持8000万像素图像信息处理以及4K 60fps解码。

联发科的5G芯片测试原型机在中国移动的《5G质量报告》射频一致性和协议一致性测试中,联发科Helio M70均100%通过。而近日,海外电信运营商T-Mobile和联发科共同宣布已在多厂商环境中完成了全球首个独立 5G 数据通话,为5G商用铺平了道路。

联发科表示这款芯片将会主打未来5G手机的高端旗舰市场,并会在今年第三季度开启测试。无论如何,5G集成芯片的坑,联发科先抢占了一个,也算是打了其它芯片制造者一个措手不及。


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