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全志科技上半年净利润同比增长8.82% 扬杰科技上半年净利润同比下降44.44%

时间:2019-8-26, 来源:互联网, 资讯类别:行业统计

全志科技发布其2019年上半年业绩报告。数据显示,全志科技上半年实现营收6.84亿元,同比增长2.71%;归属于上市公司股东的净利润8210.82万元,同比增长8.82%。

从具体产品分类来看,上半年全志科技的智能终端应用处理器芯片、智能电源管理芯片、存储芯片、无线通信产品分别实现营收4.37亿元、1.03亿元、7312.68万元、6895.93万元,其中无线通信产品营收同比增长87%,毛利率较去年同期提升10.10%至37.6%。

全志科技目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计,主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。报告中指出,报告期内公司在超高清视频的编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高速总线、超低功耗、无线互联等技术领域不断打磨技术,并取得了一系列重要技术成果。

全志科技发布2019年上半年业绩报告 净利润同比增长8.82%

报告中,全志科技提到上半年在主要应用市场业务开展情况方面的系列成果。如在智能音箱市场,推出第二代智能语音应用处理器R328,并在国内多家智能音箱客户处实现顺利量产;在儿童机器人市场,新一代的低功耗ADC产品,进入可穿戴设备标杆客户的供应体系并实现稳定量产;在平板电脑市场,完成了新一代平板芯片产品的研发,配合WiFi+蓝牙二合一的连接芯片XR829顺利进入量产等。

扬杰科技发布其2019年上半年业绩报告。数据显示,2019年上半年扬杰科技实现营业收入8.91亿元,同比增长1.50%;实现归属于上市公司股东的净利润8660.49万元,同比下降44.44%。

从业绩情况来看,在经济增速放缓的背景之下,2019年上半年扬杰科技的营收与去年同期相比增长1.50%、接近持平,归母净利润则有所下降。半年报中,扬杰科技未对其上半年营收及净利情况作出太多说明,在研发技术方面则显示有不少进展。

扬杰科技表示,上半年高可靠性沟槽肖特基芯片实现全面量产,基于多种不同技术的高能效低正向压降肖特基芯片实现全系列开发;积极推进IGBT新模块产品的研发进程,50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT开发成功,同时引进IPM模块生产线,并完成高压碳化硅产品的开发设计;此外,汽车电子小信号和贴片产品已小批量出货。

扬杰科技发布2019年上半年业绩报告 净利润同比下降44.44%

报告指出,2019年上半年国际经济增长势头放缓,受中美贸易战持续升级、“华为禁售令”等事件影响,国内各行业进一步加速了半导体器件的国产化替代进程,为国内功率器件厂商提供了难得的市场机遇;同时,电能转换、5G通讯、云端基础设施、智慧网络、工业自动化、新能源等领域的高速发展,也极大地促进了功率半导体产业的发展。

资料显示,扬杰科技采用垂直整合(IDM)一体化的经营模式,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等。


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