快速发布采购 管理采购信息

高通新发布的骁龙5G集成芯片,加速全球发展进程

时间:2019-9-9, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

高通公司在2019年德国柏林国际消费类电子产品展览会(IFA2019)上发布了骁龙系列全新的5G移动平台。根据介绍,高通将通过跨骁龙8系、7系和6系,扩展骁龙5G移动平台产品组合,并规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

根据官方介绍,骁龙7系5G移动平台是基于7nm工艺制程打造,不仅支持SA、NSA两种不同的5G组网模式,还支持下一代AI Engine人工智能引擎,以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性,能为消费者带来更出色的移动体验,而且该芯片已在今年第二季度向客户出样。

高通公司高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian表示:“高通公司交付了全球首款、最先进的5G移动平台,该平台包含首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System),其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年,包含骁龙8系、7系和6系在内的广泛移动平台,将为我们携手OEM厂商和运营商,加速5G在全球的规模化商用提供独特优势。”

这些全新的移动平台将成为众多软件兼容式5G移动平台的首创,还充分利用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝连接性能、网络覆盖和能效,并支持顶尖的产品外形设计。更广泛的骁龙5G移动平台产品组合旨在支持所有关键地区和主要频段(包括毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式——其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

据悉,多款领先的5G移动终端将在骁龙8系移动平台的支持下于2019年发布。而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。

高通骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的系统级芯片(SoC),并支持所有主要地区和频段,该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7纳米工艺制程打造,通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代高通?人工智能引擎AI Engine,以及部分高通? Snapdragon Elite Gaming特性,旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。

12家全球领先的OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。高通持续加速该平台在2019年第四季度的商用部署并已取得显著进展,预计搭载该平台的终端将很快面市。该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

骁龙6系5G移动平台旨在更广范围地普及5G体验,这与众多运营商在全球带来5G覆盖的部署计划一致。一直以来,骁龙6系致力于为大众市场的智能手机带来最受用户青睐的移动体验。搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。

资讯分类
相关新闻
会员资讯