高云半导体持续深耕FPGA芯片市场的策略

现阶段，高云半导体批量生产FPGA商品的关键是两个家庭。据统计，高云半导体在长宽比销售市场的敏锐性下，2018年底刚开始配置汽车交易市场，现阶段已有3种轿车级FPGA处理芯片，集中在4kHD和18K逻辑上。

2021中国ICtop排名本年度新势力企业征集启动！入选规范规定，营业收入超过亿元的上市，未进入IPO课后指导期的半导体业着名企业。评价由中国半导体项目投资同盟129家理事部门和400多名半导体业CEO相互担任评价评价团。荣誉奖的结果将于2021年1月在中国半导体项目投资联盟企业年会和中国ICtop排行榜颁奖仪式上公布。

高云半导体成立于2014年1月，是具有完全独立专利权的国内FPGA制造商，企业着眼于FPGA处理芯片、手机软件、IP、参考设计方案及其FPGA的整体解决方法。

据统计，高云半导体研发部门有200多名，总公司位于广州市，各上海市区、济南市建立了研发中心。其技术人员有国际着名FPGA企业十五年以上的工作经验，参加了相比FPGA处理芯片的硬件设计、EDA开发软件、硬件软件的测试步骤，具有丰富的技术和管理体会。

据此，高云半导体成立不久，2015年第一季度发布了中国第一个产业发展的55nm加工技术55KLuts资源的摩尔质量公式FPGA处理芯片，发布了独立产权年限的软件开发，2016年第一季度又发布了中国第一个55nm嵌入式Flash加工技术。

两大家族产品——小蜜蜂和晨熙。

现阶段，高云半导体批量生产FPGA商品的关键是两个家庭。一是朝熙大家族，重要的是面向中级FPGA销售市场，二是蜜蜂大家族，重要的是面向密度低的FPGA销售市场。

高云半导体优秀商品市场部经理缪永龙说:蜜蜂大家族商品复盖1k到9k的逻辑容积，具有非易失性。IO操作、插座扩展、显示驱动器、各种优化算法解决等作用可以简单完成，广泛应用于通信、工业生产、IoT、消费等行业。

另外，蜜蜂在原来的商品GW1N基本上开展了革新，在不同的市场细分上扩展了很多子系列产品。例如，超耗电的GW1NZ系列产品、集成M3核心的GW1NS系列产品、集成无线模块的GW1NRF系列产品等，可以在多种市场细分发展大量新的运用机会。

朝熙大家族面向摩尔质量公式FPGA销售市场，复盖18k~55k的逻辑容积。该产品系列广泛应用于通信、电力工程、红外线、工业控制系统、轿车等行业。此外，该产品系列也是具有集成SDRAM、DDR等缓存文件颗粒的部件，特别适合需要大量缓存文件室内空间的运用，如视频、显示信息等行业。缪永龙填补了道路。

高度重视计划方案协作，加快商品导入。

在商品推广战略中，高云半导体非常重视市场细分的计划方案合作。大家重视生态链的能量，积极构建详细的计划方案生态链，自成立以来，与其他处理芯片原件和计划方案业者合作，相继发表了许多详细分化产业链的详细解决方法。缪永龙表示，该计划方案复盖了安全监视系统、轿车智能客舱、视频显示信息、脸部识别收银机系统、高保真音响音频器等水平，加快了顾客商品的发售时间，给顾客带来了很多附加价值，创造了原始计划方案商-顾客三方共赢的优良销售市场氛围。

抓住机遇，立即调节商品也是高云半导体的一大销售市场发展战略。据统计，高云半导体在长宽比销售市场的敏锐性下，2018年底刚开始配置汽车交易市场，现阶段已有3种轿车级FPGA处理芯片，集中在4kHD和18K逻辑上。其中18K处理芯片有2种，重要应用领域复盖智能客舱、360环顾系统软件、智能后视镜、汽车网络平台、汽车截断自动控制系统、汽车安全等。

缪永龙表示，高云半导体摆脱了国产汽车级FPGA处理芯片的空缺，其汽车级商品已经成功应用于一些汽车中坚企业的一些汽车系统，在一些汽车系统中完成了批量生产。

看新兴经济体，破旧立新。

在新兴经济体水平上，高云半导体对当今热人工智能技术行业的应用也有一定的合理布局。

随着自动化技术、IoT、工业生产和消费运用的不断出现，边缘机械设备的规定和希望越来越高。边缘逻辑推理逐渐成为边缘机械设备的通用作用，开展当地管理决策，降低延迟时间，降低连接点成本。为了提高 特性，加快开发设计AI边缘解决方法的发售时间，高云半导体开发设计了人工智能技术加快IP和基于高云FPGA硬件系统的整体解决方法GoAI。

据统计，GoAI人工智能技术边缘加快解决方法，根据其蜜蜂大家族密度低的SoC-FPGA商品GW1NS-4，应用ARMCortex-M1软核融合FPGA逻辑开展边缘测量的物体识别、语音识别技术、手势识别、动作识别等，在确保降低成本的前提条件下，高效率比当今流行的MCU计划方案提高87倍。

现阶段，谷AI重要的是轻量应用领域，如工厂生产线、货物物流、监督、脸部工作机、敬老院等行业。

一直没有前进，稳步前进。

FPGA是所有半导体行业不可多得的生命期达到15-20年的商品，后面必须投入大量资金。

一般来说，选择新技术新技术的FPGA商品的产品开发周期约为3~5年，产品开发成功后商品崔熟和批量生产需要1~2年(慢需要2~3年)，批量生产后客户新项目批量生产落地式需要1~2年，落地式后商品的实际普及化需要3年左右的时间，FPGA处理芯片的初期准备时间非常长，粗略估计需要5~8年左右。

这个长期的培养期必须投入很多资产才能进入利润期。高云半导体利用现有处理ADM222AR芯片，抓住国产化替代潮，与几个处理芯片原本在汽车电子产品、通信、工业控制系统、消费性电子设备等几个销售市场合作，发布多种运用解决方法，深入服务项目，立即应对客户满意度，减少开发设计门槛在客户和合作伙伴的共同奋斗下，高云半导体已经完成了销售总额的创新驱动，希望在2020年完成新的升级。

现阶段，高云半导体的商品已经基本完成了密度低的复盖，谈到未来的计划时，缪永龙说:大家的下一代商品很快就会超过28nm的加工技术，根据22nm的加工技术发表了逻辑性比较密度高的商品。另外，中密度低的商品也不断磨光，持续上升。在当今国产替代的浪潮下，越有自信，为国内生产的处理芯片提供了很少的能量。