高云半导体借助服务，持续深耕FPGA芯片市场

高云半导体批量生产FPGA商品的关键是两个家庭。据统计，高云半导体在长宽比销售市场的敏锐性下，2018年底刚开始配置汽车交易市场，现阶段已有3种轿车级FPGA处理芯片，集中在4kHD和18K逻辑上。

2021我国ICtop排行榜“今年新势力企业”征选已经启动！符合标准规定的营业收入超亿元的知名半导体企业，即将上市，但未进入IPO课后辅导期。评奖工作由中国半导体投资联盟129个理事单位和400多个半导体行业CEO共同组成评奖小组。该奖项的获奖结果将于2021年一月在中国半导体项目投资联盟企业年会暨中国ICtop排行榜颁奖典礼上公布。

高云半导体成立于2014年1月，是一家拥有完全独立专利权的FPGA制造商，公司致力于提供FPGA芯片、手机软件、IP、参考设计和FPGA整体解决方案。

根据统计，高云半导体研发部门有200多个，总部位于广州市，并分别在上海市区、济南市建立了研发中心。公司的技术人员在国际知名FPGA企业任职15年以上，参与FPGA相率处理芯片的硬件设计，相关EDA开发软件、硬件软件的测试步骤，具有丰富的技术和管理经验。

据了解，高云半导体成立不久，便为2015年一季度量身定制了中国第一款工业开发的55nm加工工艺55KLuts资源的摩尔质量公式FPGA处理芯片，并公布了独立产权年数的软件开发；2016年第一季度，又成功推出了中国第一台55nm嵌入式Flash加工工艺的FPGA处理芯片。

两大家族产品——蜜蜂和晨熙

目前，高云半导体已经在FPGA商品中大批量生产了两个关键系列。首先，晨熙大家族主要面向中档FPGA市场；其次，蜜蜂大家族主要面向低密度FPGA市场。

高云半导体杰出商品营销经理缪永龙表示：“蜜蜂大家族商品覆盖了1k到9k的逻辑体积，具有不可易失性。能方便地完成IO操作、插口扩展、显示屏驱动、各种优化算法求解等功能，广泛应用于通讯、工业生产、IoT、消费等领域。

另外，蜂业在原有的GW1N商品上大体上进行了创新，针对不同的市场细分拓展了许多子系列的产品。比如超功耗的GW1NZ系列，集成M3核心的GW1NS系列，集成无线模块的GW1NRF系列，等等，这些产品都能在多样化的市场细分中带来许多新的应用机会。

早熙大家族重点面向摩尔质量公式FPGA市场销售，覆盖逻辑容量18k~55k。本系列产品广泛应用于通信、电力工程、红外、工业控制系统、汽车等行业。除此，该产品系列还具有集成SDRAM、DDR等高速缓存文件颗粒的部件，尤其适合大量高速缓存文件室内空间的使用，如视频、显示信息等行业。”缪永龙说。

对计划方案合作的高度重视加快了商品引导

对于产品推广战略，高云半导体非常重视计划方案下的市场细分合作。他说：“大家非常重视生态链的能量，积极主动地创造出详细的规划方案生态链，自创始至今，与其他加工芯片原厂和规划方案商合作，先后发布了许多细分化产业链的详细解决方案。缪永龙表示，这样的规划方案覆盖了安全监控系统、轿车智能座舱、视频显示信息、面部识别收银机系统、高保真音响音箱等多个层面，加快了顾客商品上市时间，为顾客创造了大量的增值，也营造了原装-规划方案商-顾客三方共赢的良好市场氛围。

"抓住机遇，立即调整产品"也是高云半导体销售市场的一大策略。数据显示，高云半导体凭借其敏锐的高宽比销售市场，于2018年底才开始布署汽车交易市场，现阶段早已拥有三款轿车级FPGA处理芯片，集中在4k高清和18K逻辑逻辑芯片。其中18K处理芯片有2个，关键应用领域覆盖智能座舱，360环视系统软件，智能后视镜，车联网平台，车截自动控制系统，行车安全等等。

缪永龙指出，高云半导体从国产汽车级FPGA处理芯片的空缺中解脱出来，其轿车级产品早已成功地应用到几家轿车骨干企业的数辆汽车中，并在多辆汽车中实现批量生产。

看新兴经济体 ，破旧立新

从新兴经济体的角度来看，对于今天较热的人工智能产业应用，高云半导体也有一定的合理性。

随着自动化技术、IoT技术、工业生产和消费应用的不断出现，边缘设备的规律性和应用前景越来越好。边缘逻辑推理正在逐渐成为边缘机器设备的通用功能，用于进行局部管理决策，减少延迟时间，并减少连接点费用。为了提升 特性，加速设计AI边缘解决方案的开发上市时间，高云半导体开发了基于高云FPGA硬件系统的人工智能加速IP和整体解决方案“GoAI”。

根据“GoAI”人工智能技术边缘加速解决方案统计，基于蜂群密度低的SoC-FPGA商品GW1NS-4，应用ARMCortex-M1软核融合FPGA逻辑进行边缘检测的对象识别，语音识别技术，手势识别，动作识别等，在保证成本降低的前提下，比目前流行的MCU计划方案高效率87倍。

在现阶段，“GoAI”对于轻量化应用领域至关重要，比如工厂生产线、物流运输、监管、人脸考勤机、敬老院等行业。

披荆斩棘，稳步前进

在整个半导体产业中，FPGA是不可缺少的商品，其寿命可达15到20年，在后面需要大量的投资。

一般来说，FPGA产品研发周期大约为3-5年，采用新技术、新工艺进行产品研发成功后，需要1-2年才能进行批量生产，需要2-3年才能完成批量生产，需要1-2年才能完成批量生产，需要3年左右才能完成批量生产，因此FPGA处理芯片的前期准备时间非常长，粗略估计需要5-8年。

而且这个漫长的培育期要经过大量的资金投入才能进入盈利期。高云半导体借助现有的处理ADM706ARZ芯片，抓住本土化替代大潮，并与多家处理芯片原装上市，在汽车电子、通讯、工业控制系统、消费电子等多个销售市场推出多种应用解决方案，做深服务项目，即时回应客户满意度，降低开发设计门槛。与客户和合作伙伴的共同努力，高云半导体早已完成了总销售额，坚持创新驱动提升，有望在2020年完成全新的升级。

目前，高云半导体的产品早已基本完成了中密度低覆盖，在谈到未来的规划时，缪永龙表示：“大家下一代的产品将立即跨越28nm的加工工艺，根据22nm的加工工艺推出高一些逻辑相对密度的高性能产品。此外，中密度低的商品大家也会不断的打磨抛光，不断的提升。今天是国产芯片替代的大潮，大家都有信心，越干越好，为国产处理器芯片贡献一点能量。”