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多家公司布局芯片领域,3nm制程进展顺利

时间:2020-2-22, 来源:互联网, 资讯类别:行业动态

2月21日,芯片概念涨势强劲,百川股份、斯达半导、瑞芯微、思源电气等多股涨停,深康佳 A、富含维、润欣科技等其余多股均有不同程度的拉升。

消息面上,半导体和无线技术解决方案供应商高通公司近日正式推出第三代 5G 基带芯片骁龙 X60,这是世界上首款采用 5 纳米制程的芯片。与前一代采用 7 纳米制程的骁龙 X55 相比,X60 成功实现了 5G 峰值速率的翻倍增长。配置骁龙 X60 的旗舰智能手机预计于 2021 年初推出。

全球光刻机巨头ASML正在研发新一代极紫外光刻机,主要面向 3 纳米时代,最快会于 2023 年或 2024 年上市。由于光刻机市场需求旺盛,ASML 去年四季度营收同比增长 28.4%,毛利率达到 48.1%,同比提高 3.8 个百分点。

而如果按照目前台积电的和三星的进度来看,台积电在 2020 年量产 5 纳米制程,而 3 纳米制程预计最快可能也要等到 2022 年才会量产。至于,三星方面,按照规划,在 6 纳米 LPP 制程之后,还有 5 纳米 LPE、4 纳米 LPE 两个制程节点,之后将进入 3 纳米制程。规划的 3 纳米制程分为 GAE(GAA Early)及 GAP(GAA Plus)两时代。其中,2019 年 5 月三星就宣布 3 纳米 GAE 的设计组件 0.1 版本已经准备完成,可以帮助客户启动 3 纳米制程的设计。只是从设计到量产,预计还要一段时间,其中还有试产的部分,因此预估量产时间最快要等到 2022 年之后。

据了解,目前台积电方面的 3 纳米制程研发进展顺利,已经开始与早期客户进行接触。而台积电新投资新台币 6,000 亿元的 3 纳米新竹宝山厂也于 2019 年通过了用地申请,预计将于 2020 年正式动工。届时完成之后,应该就会看到 ASML 的新一代 EXE:5000 A 系列光刻机进驻,生产更先进的半导体芯片。

此外,国内多家龙头公司近期也在AMP02EP芯片领域紧密布局:

2 月 13 日,小米发布全球首批搭载骁龙 865 的超旗舰 5G 手机小米 10,雷军介绍小米 10 核心搭载了高通最新的骁龙 865 旗舰处理器,支持双模 5G 网络,同时还全系配备 LPDDR5 内存、WiFi 6、UFS 3.0 存储等多项旗舰配置。

有消息称,OPPO 已经启动“马里亚纳计划”,准备自研芯片。针对制定造芯片计划,据证券时报,OPPO 方面 2 月 18 日回应称,OPPO 的核心策略是做好产品,任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着 OPPO 业务在全球进一步拓展,OPPO 也将持续投入 5G 等领域,与在内产业链伙伴可持续发展。

据统计,截至 2 月 19 日,芯片指数自去年 12 月以来累计上涨 61.16%。春节后,芯片指数累计涨幅达 18.04%。个股方面,芯片指数涉及的 64 只个股中,63 只个股股价自去年 12 月以来实现上涨,其中 37 只个股股价累计涨幅超过 50%,晶方科技、航锦科技、中微公司、上海新阳、耐威科技、深康佳 A、通富微电、卓易信息、高德红外、兆易创新等 10 只个股累计涨幅超过 100%。

方正证券表示,5G 浪潮下智能手机、人工智能、云计算等领域爆发将拉动存储需求,预估 2020 年下半年 NAND 固定交易价格将比 2019 年同期上升 30%至 40%。与此同时,2019 年 TWS 耳机需求爆发导致对 NOR Flash 需求提升,容量从 16M、32M 一直到 128M,2020 年 NOR Flash 向 256M 大容量发展趋势明显,预计缺货热潮今年仍将持续。把握存储国产化及设备、材料相关配套产业链的投资机会,建议关注:北方华创、中微公司、兆易创新等标的。

中银国际指出,骁龙 X60 采用全球首个 5 纳米 5G 基带,是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。骁龙 X60 面向旗舰智能手机,预计 2021 年初上市。该机构认为,5G 芯片的技术升级将推动 5G 终端的成熟和普及,考虑 5G 由于频段较高并且需要兼容 2G、3G、4G,带来天线、射频前端等技术的升级,以及电磁屏蔽和散热需求的增加,同时 5G 换机有望拉动手机整体销量的增长。另外,5G 的高速低时延特性也将助力 AR\VR 落地。建议关注长电科技、立讯精密、环旭电子、信维通信、歌尔股份、韦尔股份、水晶光电。

随着三星 3 纳米技术的突破,人类向着 1 纳米进军的号角已经吹响,人们所担心的是,如果 1 纳米级如果突破,CPU 是否就此终结向更小的方向发展?




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