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联发科的5G突围之战

时间:2020-3-27, 来源:互联网, 资讯类别:行业统计

踏入5G时代,全球芯片行业迎来新一轮竞赛,高通、华为、联发科已经形成了三强争霸的市场格局,胜负的划分更多的在于市场布局以及技术积累。联发科凭借前瞻性的5G策略和多年持续投入,发布了天玑这样的明星5G产品并取得全球领先的5G成就。

技术积累业务多元,BZV55C15联发科持续创下营收新高

得益于三大事业部均衡发展,多元化的产品及业务布局,联发科2019年财务表现有着显著提升,营收利益较前期增长了近40%,其中移动平台营收占比达37%~42%。联发科携手全球主要运营商对5G互操作进行测试,5G终端也将陆续上市,预计今年在中国、韩国、欧洲以及美国市场上市大量5G终端。

这些年联发科的研发投入持续增加,在2013年研发投入占公司营收的19%,而2019年更是达到了24%-25%左右,正是因为如此庞大的研发投入,才让天玑5G SoC一发布即夺得13项全球第一的优秀成绩。

通过不断的研发投入,在2019年期间MediaTek共有11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高,且在收录论文的机构中,MediaTek成为数量领先的半导体企业,以第二名的成绩与三星、Intel一起占据前三,其技术实力还受到权威的国际认可。

行业密切合作,推进全球5G走向“快车道”

在推进全球5G发展方面,联发科积极与全球合作伙伴和运营商密切合作。2019年7月联发科与澳洲电讯(Telstra)合作,成功通过了爱立信的5G网络测试,成为澳洲首个端到端的5G独立组网(SA)通话测试。2019年8月联发科与T-Mobile合作成功实现了5G SA独立组网通话测试。在2019年12月初,与爱立信成功进行了5G VoNR互操作性测试。2020年2月与法国运营商Orange合作,在诺基亚的5G网络中完成了5G SA 第一次连网通话测试。

在国内,MediaTek的5G方案率先通过了IM-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验,在SA和NSA两种组网模式下通过了严苛的室内和室外测试。联发科是首批加入“中国移动5G终端先行者产品联盟”的成员,并在《中国移动 2019 年智能硬件质量报告(第一期)》的5G专项评比中荣获“5G开拓进取奖”。不仅如此,MediaTek还与Intel共同合作笔记本电脑的5G方案,预计将在2021年上市。

MediaTek在行业组织内也拥有极高的领导力,联发科技术专家Johan Johansson在2019年当选3GPP RAN2主席,他将带领组织成员共同完善eMBB (增强型移动宽带) 、mMTC(海量计算类通信)以及URLLC(及可靠低延时通信)的标准,兼顾移动宽带市场的发展与新兴物联网市场的拓展。

5G产品全面布局,天玑终端即将问世

联发科瞄准5G手机市场,分别推出了天玑1000系列和天玑800系列5G SoC。定位旗舰级的天玑1000系列采用ARM旗舰级A77 CPU + G77 GPU的架构设计,支持NSA/SA双模和5G双载波聚合,集成式的5G基带设计为终端节省设计空间同时可降低功耗,同时还是全球首款且唯一支持5G+5G双卡双待双VoNR的5G芯片,在Sub-6Ghz频段最高下载速率可达到4.7Gbps,无论是在5G连接还是在性能表现上,天玑1000系列均能代表当前5G芯片的最高水准。另外,定位中端市场的天玑800系列同样也采用了集成式5G基带设计,将旗舰级的多核架构和游戏、AI多媒体技术带到中端产品上,让搭载天玑800系列的中端手机也能拥有旗舰级的使用体验。

据了解,目前MediaTek天玑1000系列和800系列已经与多个手机厂商开展合作,据业内人士在微博爆料,大量天玑5G终端将在今年上半年陆续问世并阻击年中的618大促。在今年的第三季度,联发科还将针对5G市场推出更具大众化的5G新产品。同时,联发科的5G毫米波解决方案研发进展顺利,预计将在今年为2021年的终端产品做好准备。

强势争夺5G市场 ,联发科将拿下40%外购份额

在整个5G生命周期,联发科预计将拿下全球外购5G芯片的40%市场份额。搭载联发科5G芯片的5G智能手机将在中国、韩国、欧洲以及美国等多个国家和地区上市,同时5G将带来更多元化的市场创新,而联发科多元的产品线布局让其5G业务不局限于手机,未来在自动驾驶、智能家居、智能楼宇、智能制造、智慧城市等多个应用场景中,也会看到联发科的身影。

目前,疫情仍在进行中,使得全球市场经济存在不确定性,但联发科稳扎稳打的5G策略和多元业务布局将持续带动营收增长。2020年2月联发科营收逆势大幅增长28.67%,相信2020仍将是联发科成长的一年。


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