受益5G发展三星预计今年全球芯片需求仍将增长

一、三星预计今年芯片需求上涨

3月18日消息，据国外媒体报道，如今，新型冠状病毒正在全球范围内流行。虽然对此存在担忧，但三星电子预计今年的芯片需求仍将增长。

在一个年度股东大会上，三星电子设备解决方案部门负责人金基南（Kim Ki-nam）表示：“随着人工智能（AI）和汽车半导体行业的增长，来自数据中心公司的投资增加，BAV45以及5G网络的扩张，我们预计全球芯片需求将会增长。但今年，外部不确定性将继续存在。”

二、芯片增长得益于汽车半导体与AI

当前，我们使用的许多前沿数字化设备背后的技术都要依靠半导体才能实现。由于无人驾驶、人工智能、5G和物联网等新兴技术的发展，以及对技术研发的持续投入和市场主要参与者间的激烈竞争，未来十年全球半导体行业有望持续稳定增长。

三星电子把AI、5G、生物、前装零部件作为未来四大成长事业重点发展，正在不断扩张与AI相关的智能手机、电视、冰箱、洗衣机等家电产品，以及机器人、汽车半导体等事业。2017年11月成立的Samsung Research，目前在全世界7个城市运营有AI研发中心，包括韩国AI总部中心、美国硅谷、纽约、英国剑桥、加拿大多伦多和蒙特利尔，以及俄国莫斯科。

三星电子在AI领域的优势在于拥有庞大的产品群基础，对消费者的个人设备使用方式、IoT环境中的联动方式、客户的要求事项等等，具备了系统的知识体系，其目标是向全世界消费者提供以用户为中心的便利的AI服务。

随着消费类电子产品需求饱和，半导体行业的增长将趋于平缓。然而，许多新兴领域将为半导体行业带来充分的机遇，特别是汽车和人工智能的半导体应用。

在汽车行业，安全相关电子系统的普及呈爆炸式增长。到2022年，汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元。微控制单元、传感器和存储器等汽车半导体设备需求激增，汽车半导体供应商将因此获益。未来十年，自动化、电气化、数字互联及安防系统的发展将推动汽车电子设备和子系统中半导体元器件的数量不断增长。

在自动驾驶领域三星Exynos Auto V9 配备八核中央处理器和三丛集图形处理器，可同时为显示器和摄像机提供支持，提供身临其境的信息娱乐和较高级驾驶员协助。

人工智能半导体市场竞争激烈，不但在应用层面如此，半导体芯片层面不同体系架构亦在相互角逐。出于提升效率、降低成本的考虑，人工智能芯片在数据中心的应用持续增长，云技术领域因而成为人工智能芯片的最大市场。最后，中国已经成为全球主要半导体厂商的重要收入来源，其中许多企业有超过一半的营收来自中国。意图进军中国市场的跨国企业应当综合考虑包括政策、技术、市场营销、物流和全球策略等在内的多方因素。跨国企业务必在进入中国市场之前清晰认识自身所处环境，制定最佳的市场进入策略。

三、手机市场将出现萎缩但5G智能手机的需求仍在增加

由于存储芯片行业的不景气，三星的半导体业务去年盈利不佳。2019年，其半导体业务收入为64.9万亿韩元（约合人民币3600亿元），同比下降25%，营业利润同比下降68.5%，至14万亿韩元。

金基南预计，今年的内存芯片市场将比去年稳定，因为以升级工艺节点为中心的投资正在进行中。对于芯片代工市场，金基南表示，三星计划大规模生产使用5纳米节点的芯片，同时开发最高可达3纳米的工艺节点，以巩固其在半导体制造技术方面的领先地位。

由于新型冠状病毒的爆发，外界对今年的全球智能手机市场也产生了担忧。三星表示，全球智能手机市场预计今年将出现萎缩，但对5G智能手机的需求将会增加。

去年，三星电子售出了670万部5G手机，占全球5G智能手机市场的一半以上。这一年，该公司推出了5款5G手机，包括Galaxy S10 5G、Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G。这些手机让消费者体验到了新一代网络的速度和性能，使得三星的销量明显好于预期。

三星IT和移动业务部门负责人Koh Dong-jin表示，该公司将扩大支持5G的智能手机阵容，重点加强与全球合作伙伴的合作。为此三星发布了最新的512GB eUFS 3.1存储芯片，该芯片是对现有的eUFS 3.0存储芯片的升级，适用于智能手机。该公司表示，这种芯片的大规模生产已经开始。

三星eUFS 3.1芯片的读写速度可以分别达到2100MB/s和1200MB/s，是之前的eUFS 3.0芯片的读写速度的三倍。