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在现代科技社会中,芯片的实际价值与影响力正在日益提升

时间:2020-7-9, 来源:互联网, 资讯类别:市场分析

在现代科技社会中,芯片几乎无处不在,其实际价值与影响力也日益提升。具体来看,芯片是前沿科技的直接体现,也是电子设备等产品的核心组件。从设计、制造到封装各个环节,ADE7755ARSZ芯片的技术含量都充分体现。现如今,芯片制造更是呈现垄断态势。

例如,在芯片设计领域,全球有非常多优秀的企业,包括中国的华为海思。另外,在芯片封装领域,大陆厂商的实力也持续攀升。然而,在关键的芯片制造环节,全球仅有台积电、三星、英特尔、格罗方德、中芯国际等几个主要的“玩家”,并且超过50%的市场份额都归属于台积电。

现在,无论是美国的苹果、高通,还是华为、联发科等企业,芯片制造都是交给台积电代工,因此可见台积电的雄厚实力与优势地位。多年来,台积电的市场份额一直位列全球首位,且和其他竞争者的差距不断拉大。究其根本,在于台积电在芯片制造工艺方面的核心竞争力。

据国外媒体报道,台积电近些年在芯片工艺方面始终走在行业前列,该公司的7nm和5nm都是率先量产,良品率也相当可观。这些先进的工艺使得台积电得以撇开竞争对手,获得了更多的芯片代工订单,在市场方面建立更大优势。不过,其他竞争者也正试图奋起直追。

据悉,曾经是苹果公司客户的三星电子已经实现了5nm工艺,并打算对芯片工艺路线图进行调整,直接跳过4nm工艺,研发3nm。目前,三星电子投资81亿美元的5nm芯片工艺新生产线已经加工建设。如果三星电子能够更快获得3nm工艺,将有利于快速缩小与台积电的技术代差。

从技术方面来看,三星几乎是仅有的能够跟上台积电研发节奏的芯片制造厂商。虽然近年来在芯片工艺上被台积电甩开,代工订单也远不及台积电,但是三星电子依然在加大投入,以研发更先进的芯片工艺,这也是其重新赢得市场的根本之道。不过,对于三星电子何时能够研发出3nm工艺,会在何时规模化量产,外媒并未提及。

业内人士透露,三星电子试图调整研发战略,直逼3nm工艺是很久之前就有的想法。毕竟台积电在芯片工艺方面越发得心应手,其3nm工艺的生产线已经准备投入量产,这对三星来说是很大的压力。因此,三星电子的3nm工艺或许有望在2021年风险试产,2022年上半年大规模量产。

当然,台积电的芯片工艺优势不是凭空而来,是靠巨额的研发费用“砸”出来的。相关数据显示,2019年台积电研发费用高达近30亿美元,同比增长4%,占年全年营收份额达8.5%。无路从研发资金规模来看,还是从占营收比例来看,台积电的投入都是相当巨大的。

虽然已经在5nm工艺和3nm工艺取得先机,但是台积电显然没有“停手”的打算。据了解,台积电在积极推动3nm工艺量产的同时,已经在谋划2nm工艺的研发。或许在不远的将来,台积电又将率先实现2nm工艺量产,再次拉升竞争优势。

因此,对于三星电子及中芯国际等竞争对手来说,当务之急是稳住既有基础,整合政府与市场利好,获取更大的资金支持,扩大研发投入,争取在技术工艺方面取得更进一步的突破。只有掌握了核心技术优势,追赶者才有反超的机会。


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