半导体的芯片产业加速发展，国产芯片将迎来了黄金发展期

随着信息时代的来临，ADG419BRZ芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑，这也是美国打击中国的重要原因之一。目前，我国的半导体非常依赖进口，海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。

在当今的信息科技时代中，芯片产业被比喻为信息产业发展的“心脏”，即提供发展动力的核心。

从动态的角度来看，中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加，从2000年的7%，到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。国产芯片将迎来更多落地应用，快速资源整合，强强结合，才能抓住行业风口。

最近，国产芯片领域热点频出，一波未平一波又起，时刻刷新着人们的认知。自特朗普上台以来，美国开始疯狂“打压”以华为、中兴为代表的中国高科技企业。屡次遭受制裁，也让国人不断意识到国产替代的重要性。然而，国产替代并非一蹴而就，必定充满各种阻拦。从产业链的自主性，以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了砥砺前行的时刻。

IC制造科技含量十足，涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可划分为六个独立的生产步骤：扩散（包括氧化、膜淀积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

目前看来，IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈，无论是设计还是封测，中国大陆企业已经有了不错的发展，在设计这个环节，芯动科技14年来本土发展，所有IP和产品全自主可控，连续10年中国市场份额遥遥领先。半导体产业链其中最为重要的则是IP国产化，因为它在整个半导体产业链中处于上游的环节，只有IP研发逐渐趋于国产化，才能体现出国家半导体产业的自主创新能力。

但是半导体制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中，其技术很多来自美国，很容易受到外部市场环境及政策的影响。同时，制造对光刻机等设备的依赖非常大，而后者多掌握在欧美日企手中，成为制约国内IC行业的一大瓶颈。

芯动科技一站式加速产品落地，为国产芯片定制量产保驾护航。芯动团队14年来潜心研发，锐意进取，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年芯动在全球范围内率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽数据瓶颈，并量产性能领先的加密计算GPU；率先掌握0.35V以下近阈值电压低功耗计算技术，2020年推出中国标准的INNOLINK Chiplet高性能计算平台(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先进工艺上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT技术等领域体现了强悍的创新力。

宝剑锋从磨砺出，半导体国产化崛起之路，必定磨难重重。随着国际贸易争端逐步升级，为确保国家经济的平稳发展，加快半导体产业的国产替代进程是目前的当务之急。紧抓风口，顺势而上，在市场、政策等多方面的优势叠加下，半导体芯片产业国产化进程将加速前行，国产IP/自主芯片生态链迎来黄金发展期。