华为加入激光雷达战局，汽车芯片布局初具规模

8月11日，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为目前正在研发激光雷达技术。

作为自动驾驶汽车的“眼睛”，激光雷达是最重要的ADV7171KSUZ传感器之一，对于保证自动驾驶汽车行车安全具有重要意义。目前谷歌、百度、奥迪、福特、宝马等企业都在逐渐使用激光雷达的感知解决方案，已经成为了无人驾驶技术中最基本的配置。

这无疑是华为在汽车领域的又一布局，去年10月，华为就提出了要造激光雷达、毫米波雷达等智能汽车核心传感器，这是华为为打造MDC智能驾驶平台构建的四个生态中的一部分。

此前业界曾纷纷传言华为“造车”，而相关负责人也曾明确提到，华为不造车，但会布局汽车领域，当时，华为轮值董事长徐直军指出，华为将聚焦ICT（信息与通信）技术，致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。

如今，随着时间的推移，我们似乎可以窥见华为的汽车芯片布局已初具规模。

2020年以来，华为汽车业务在智能驾驶、智能电动、智能网联三个层面都有重要进展。同时又通过投资等手段，对汽车领域进行多重布局。

2020年2月，华为的MDC智能驾驶计算平台通过了车规级认证；

2020年4月，华为高阶自动驾驶解决方案ADS通过汽车行业功能安全管理体系ASIL D认证（ASIL D是汽车行业最高的功能安全级别）；

2020年4月，华为的直流快充模块hicharger发布；

2020年5月，华为联合一汽、长安、东风、上汽广汽等18家车企共建“5G汽车生态圈”；

2020年5月，华为发布自动驾驶网络解决方案白皮书。

2020年7月，全球首款搭载华为5G技术的量产车型——比亚迪汉正式上市。

2020年8月，天眼查数据显示，华为技术有限公司新增多项专利信息，包括“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”、“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以及“交通信号灯的识别方法、系统、计算设备和智能车”。其中，“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”与“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”的申请日期分别在2017年6月和2017年4月，公开日期均为2020年8月。

综上这些，都是围绕华为最为核心的自研芯片进行打造。这其中包括构建起 MDC 智能驾驶平台的 AI 芯片昇腾以及高性能 CPU 鲲鹏，还有应用在智能座舱层面的 5G 通信芯片巴龙 5000。

新添的几笔投资

在投资布局方面，首先如前文所言，华为内部正在研发激光雷达技术，根据王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。未来计划将激光雷达的成本降低至200美元（约1390元人民币），甚至是100美元（约695元人民币）。

而在不久之前，华为旗下投资公司-哈勃创新投资有限公司（HubbleVentures Co., Limited）成为了国产CIS图像传感器芯片设计公司思特威的新增股东。

资料显示，思特威电子科技有限公司创立于2011年，是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，思特威专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品，拥有包括全彩夜视技术，DSI技术，基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光技术在内的诸多独创技术。致力于为客户提供高质量视频解决方案，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。

值得注意是，今年6月，思特威收购了深圳安芯微电子（Allchip），这是一家位于深圳的专注于车载摄像头CMOS图像传感器设计和产品经营的新兴高科技公司，其所生产的芯片在车载摄像头和其他小型化视频监控应用方面极具竞争力，拥有自主研发量产的多款SOC系列图像传感器产品。考虑到华为近期在汽车领域的一些动作，华为或将促进思特威在车载摄像头CMOS图像传感器领域的发展。

当然，在之前，华为旗下公司-哈勃科技投资有限公司就已经投资了一系列相关公司，分别是山东天岳先进材料科技有限公司、深思考人工智能机器人科技有限公司、苏州裕太车通电子科技有限公司、上海鲲游光电科技有限公司以及无锡市好达电子有限公司。目前庆虹电子、好达电子、裕太车通以及杰华特这四家公司投资比例未公开。

这其中涉及到第三代半导体碳化硅材料，AI芯片，晶圆级光芯片，车载以太网芯片以及功率管理芯片等领域，不难发现哈勃科技所投资的几家公司均为IC业界较为知名的新贵，并且主打产品都是以自主研发高新技术为主。

此后，哈勃科技投资有限公司又新增了一些投资动作，投资公司总数达到10家，除了此前提到的5家与汽车相关的厂商以外，苏州东微半导体有限公司和思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司也与汽车相关。

其中东微半导体成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，也是国内仅有的极少数以原创半导体晶体管结构为核心技术的公司。公司产品有高压GreenMOS、中低压SFGMOS。

2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。

目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的领头羊，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。号称中国每三个快充桩中就有一个采用东微的核心器件。

值得注意的是，充电桩市场是华为布局了多年的一块市场，前文也提到，不久前，华为还推出了全新HiCharger直流快充模块。显然，华为入股东微半导体正是为了强化华为在充电桩市场的影响力，进一步加码新能源汽车市场。

还有思瑞浦，这是一家由美国硅谷著名VC投资的半导体公司，专注于高速、高精度、低功耗、超低噪声模拟芯片和系统产品，拥有自主知识产权并持续创新，致力于为市场、客户提供高性能、高可靠性、具有更佳性价比的模拟芯片，产品涵盖工业领域、医疗设备、汽车电子、通信系统和信息安全等多种应用领域。

总结

自2019年5月被列入到“实体清单”之后，华为就不断陷入被禁风波。

近来，美国对华为打压愈发严重，前几日，华为消费者业务CEO余承东在“中国信息化百人会2020年峰会”上无奈宣布麒麟高端芯片成绝版，侧面证实台积电断供属实。这般冲击之下，华为想要布局其他领域也就不足为奇了。

当然，另一方面 ，华为选择汽车电子领域的原因并不难理解。全球汽车电子配件市场超过两千亿美元，且规模不断扩大，在运营商业务见顶、消费者业务遭遇增长瓶颈的情况下，华为从汽车电子入手，是希望凭借ICT领域的技术优势，创造潜在的增长空间。

参考华为在智能手机领域的表现，华为企业BG总裁阎力大曾在2019年初预测，“未来汽车业务可为华为贡献500亿美元营收。”中信证券亦在一份研究报告中认为，华为汽车电子销售额有望在未来十来年的时间内达到500亿美元量级，成为与博世、大陆比肩的汽车电子巨头。

目前，华为在集团业务层面形成了运营商BG、消费者BG和企业BG三大BG业务部门，以及Cloud BU和智能汽车解决方案BU两大BU业务部门。

相关报道显示，在智能汽车解决方案BU成立前，华为与车企合作主要通过隶属于企业BG的汽车行业方案部。2012实验室下设车联网业务部，主要负责电动汽车、自动驾驶等核心技术预研。成立专门的智能汽车解决方案BU，意味着华为已将智能汽车定位为核心业务。

我们也可以看见的是，目前新能源汽车的技术发展和市场教育正加速走向成熟。今年，蔚来、理想等造车新势力开始获得资本市场认可，双双赴美上市；而被视为“汽车界苹果”的特斯拉，最新市值已突破3000亿美元，华为想要成为造车巨头，将面临非常大的生存压力。