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依照我国的国情，要发展产业，政府的政策和资金支持是首要决定因素，半导体这样的高精尖产业更是如此。而从目前的情况来看，自上而下的政策和资金支持主要体现在两方面：一是2014年推出的推进我国集成电路产业发展的“大基金”，另外一个就是刚刚落地的科创板。

科创板主打硬核科技，半导体设备公司直接受益：科创板重点支持半导体、新一代信息技术、高端装备、新能源以及生物医药等高新技术产业。半导体设备作为硬核科技的代表，长期来看公司的发展受益于资本市场的支持，短期看科创板的设立也对板块的估值有提升效应。

半导体产业更加重视未来的新原理、新材料、新结构、多功能集成等，比如新型的化合物半导体、功率半导体、MEMS传感器、生物芯片、石墨烯等。半导体产业驱动力从追求先进制造工艺，正在向设计体系架构和封装异质集成等方向转移。在这些方面，国际半导体巨头都有巨资投入，如高通、英特尔、台积电等，研发资金投入远超我国大陆企业。

从资本支出角度看，半导体作为战略产业，在逆周期依然可以加大投资，以三星为例，2018年，三星半导体支出280亿美元布局前沿技术，而我国的中芯国际资本支出20亿元左右，相比国际巨头，差距明显。所以，国产半导体企业要想跟上全球产业发展的脚步，研发和资本投入一定要跟上，特别是大量的民营半导体企业，更是需要长期、稳定的资本支持，而这正是科创板要做的。