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大量优势库存

Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。

　当前，电视系统正迈入革命性的新时代。更高分辨率的视频、全面扩展的服务以及全新的AI驱动功能，将带动用户需求的提升与设备数量的增长。这让终端消费者为之振奋，但同时也为SoC芯片设计人员带来巨大的挑战。要在电视系统中增加上述功能，意味着芯片的复杂度也随之增加，因此工程团队不仅要努力在成本与功能之间找到平衡点，还需提供出色的用户体验，并缩短产品的上市时间。

　　Arm的合作伙伴联咏科技致力于提供种类众多的显示驱动IC以及多媒体SoC芯片。为满足4K数字电视系统日趋复杂的需求，联咏科技率先引入基于台积电22纳米超低功耗(Ultra Low Power，ULP)制程的Arm Artisan物理IP ，并完成数字电视SoC芯片的设计流片，在业内实现了零的突破。

　　这一里程碑成就彰显了Arm与联咏科技之间长期稳定的伙伴关系。联咏科技拥有应用Arm内核以及Arm Artisan物理IP的丰富经验，并开发了多代SoC芯片，涵盖从40纳米到22纳米的多个制程，为数字电视市场提供了众多领先的产品。针对未来市场，联咏科技下一款SoC将结合POP IP与Arm内核的各项优势，并采用big.LITTLE架构，进一步扩展其在数字电视市场的竞争优势。