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报告援引多位英特尔现任和前任员工及行业合作伙伴的消息说，英特尔移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。

最终，这些让苹果对英特尔基带芯片忍无可忍，他们别无选择只能选择与高通和解。据说和解金额有45亿美元之多，应该会在未来几年内让iPhone都能稳定的用上高通芯片。

在一份提供给The Information声明中，英特尔还证实了许多公司对其基带业务的兴趣，他们说：我们拥有世界级的5G调制解调器技术，很少有公司有完备的知识产权和专业知识来提供这些技术。这就是为什么许多公司都表示有兴趣收购我们的移动芯片资产。

另外，尽管苹果和高通多年的授权使得前者终于拿到了5G手机的入场门票，但多份报告显示，苹果正在研发自己的移动基带。

这一点也不意外，苹果试图掌控每个核心环节早已不是秘密，iPhone的A系列芯片，GPU显卡部分等核心部件都曾经历这个过程。

当然，苹果5G芯片的研发过程比最初设想的要遥远。苹果公司的工程师预计，到2025年，苹果将拥有自己的5G基带，比此前预期的2021年的年要晚得多。