专业的 DOB超频调色温 LED电源解决方案 芯飞凌 S5542
日期:2019-5-21①特点
专用 DOB 超频调色温方案。单芯片集成非隔离恒 流控制和调色温两项功能,外围只需 7 个元件。
② 主要描述
S5542S是一款集成了高精度非隔离LED恒流和开 关调色温控制两种功能的芯片。芯片工作在电感电 流临界模式,适用于85~264Vac全范围输入电压的 非隔离降压型LED恒流调色电源。可以通过墙壁开 关实现调色温。
S5542S芯片内部集成了500V功率开关,采用高压 JFET供电技术,无需VCC电容和启动电阻,节约 了外围的成本和体积。
S5542S采用了芯飞凌的专利调色技术,既可以最 大限度地简化外围的元件个数,又可以保证多个电 源同时应用时的逻辑一致性。
S5542S采用SOP8封装。
③ 非隔离恒流控制部分
* 无 VCC 电容、无启动电阻
* 无需辅助绕组检测及供电
* 内置 500V 功率开关
* ±3% LED 输出电流精度
* 过热调节功能
* LED 短路保护
* 芯片供电欠压保护
④ 调色温控制部分
* 外围不需要采样电阻
* 不需外加电容
* 内置 40V 开关管
* 同步性能好,快速切换时间 0.2S 以内
⑤ 应用范围
* LED 球泡
* LED 吸顶灯
IC芯片有新的血液注入 全新SoC芯片、天易合芯智能传感芯片
导读:在全球内存不振的冲击下,近来半导体市场需求疲软,2019 年全球半导体市场销售随之下跌 7.2%,不过在一片低迷的 IC 市场中,一些新兴的晶圆、芯片、晶体管层叠技术,将为芯片市场带来创新发展。近期,南京天易合芯电子有限公司完成B轮融资。高捷资本(ECC)参与本轮投资,其它投资方还有石溪华创、TCL资本。完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。
于比利时安特卫普 (ANTWERP) 举行的 Imec 年度技术论坛 (Imec Technology Forum,ITF) 上,提出此项将传统 SoC 系统整合芯片 (System on a Chip) 进行彻底改造的技术,不过未来在元件校准和冷却方面,将会是挑战,
全新改版的 SoC 芯片
值得一提的是,此新版 SoC 可望能将功率耗散 (thermals) 达到 500W 以上。
Imec 将这种彻底改版的 SoC 结构称为“序列 3D” (sequential 3D) ,能够替各种不同的电源、逻辑芯片和内存电路板,提供优化升级与设计。
其中一版本,是将电力传递电路,置放于已切薄至几百纳米厚度的晶圆片背后,以微小的硅穿孔 (through-silicon vias) 进行连结。
Through-Silicon Vias,又称 TSV,是一种让 3D IC 封装遵循摩尔定律的互连技术,TSV 可堆叠多片芯片 ,其设计概念来自于印刷电路板 (PCB), 在芯片钻出小洞,从底部填充入金属, 硅晶圆上以蚀刻或激光方式钻孔 (Via),再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满。
另一大胆的版本是将 SRAM 闪存,置放于搭载晶圆的核心电路上方,再以铜接合 (copper-to-copper bonding)。
而最后的“序列 3D”将会是一个三明治结构:SRAM 阵列在最底部、电源电路在最上方,核心逻辑夹在中间
如此一来,能将 SRAM 最大化,同时又能降低成本。
此一技术替整合各种元件,开启了更多可能性,尽管 Imec 一开始打造的 5 纳米制程示范,并不包含任何主动结构。
Imec 逻辑制程微缩专案总监 Julien Ryckaert 说道:“这开启了一个新的领域,将有许多创新的技术蓝图出现,所以摩尔定律还能继续实现”
不过在迈向 1 至 2 纳米节点的过程中,工程师会需要换掉铜与钴,很可能会改用钌 (ruthenium),这种材料能让晶圆设计师将目前用以避免金属扩散至硅氧化层的金属屏障薄化。
除了芯片制程,研究人员也讨论了一些封装技术,例如 Imec 正在研发英特尔 (Intel) 嵌入式多芯片互连桥接技术 (EMIB) 的“廉价版”,也就是将桥接基板整合至封装中。其他技术选项包括利用数百微米、数十纳米尺寸的互连。
负责 3D 芯片专案的 Imec 研究院士 Eric Beyne 表示,其封装技术蓝图仍面临一些设备功能上的差距,由于密集的芯片层叠,会产生大量功率耗散元件,目前还在开发液态冷却方法,而且支援完整签核功能的 EDA 工具也还没到位。
“但我们已经看到不错的进展。”Beyne 说道。
新旧技术整合
就像英特尔技术长 Mike Mayberry 在专题演讲里提到,芯片技术的各种创新和改革,象征着传统半导体正在演化而非终结。
旧的处理器将会与新一代加速器针对特定领域共存,像是微软 (Microsoft) 资料中心利用 x86 处理器与 FPGA 的整合方案。
目前分析师看好 2019 下半年,半导体市场将有强劲发展。虽然当前半导体销售额下滑,不过 IC 市场的创新暗示着市场仍有发展潜力。
截至目前,我国中高端传感器进口比例达80%,传感芯片进口比例达90%,并缺乏引领产业协调发展的龙头企业。美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施,引发了全民对国产芯片的关注。
伴随着一批海外IC人才归国创业,国产中高端芯片研发正在进入快车道,天易合芯就是其中的佼佼者。公司以医疗大健康为主线,在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力,并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。除此之外,公司同时与大疆合作。基于多年在信号处理领域的相关积累,为大疆针对无人机通讯和飞行控制提供相关芯片和IP定制。
完成本轮融资后,天易合芯将基于众多产品线更深入地布局研发和迭代。力争在中国半导体行业崛起的大背景下,早日成为模拟IC芯片的小巨人。