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PESD1CAN 200W 24V

时间:2019-9-11,阅读:61,发布企业:鑫锐(香港)电子有限公司, 资讯类别:会员资讯
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摘要:PESD1CAN 200W 24V

PESD1CAN 200W 24V 25.4V原装正品


文档Resin Hardener 02/Jul/2013

RohsLead free / RoHS Compliant

标准包装3,000

电压 - 反向隔离(典型值)24V

- 击穿电压25.4V

功率(瓦特)200W

极化2 Channel Array - Bidirectional

安装类型Surface Mount

包/盒TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

供应商器件封装SOT-23-3

包装材料Tape & Reel (TR)

类型TVS

引脚数3

方向类型Bi-Directional

最大钳位电压70 V

每个芯片的元件数2

ESD保护电压23@Contact Disc/10@HBM kV

最大工作电压24 V

最大泄漏电流0.05 uA

电容值17 pF

最低工作温度-65 °C

最高工作温度150 °C

安装Surface Mount

标准包装Tape & Reel

最大钳位电压70

Package Width1.4(Max)

PCB3

最大泄漏电流0.05

欧盟RoHS指令Compliant

电容值17

最低工作温度-65

配置Dual

供应商封装形式TO-236AB

标准包装名称SOT-23

Maximum ESD Protection Voltage23@Contact Disc/10@HBM

最高工作温度150

最大工作电压24

Package Length3(Max)

Package Height1(Max)

封装Tape and Reel

铅形状Gull-wing

电压 - 钳位(最大) @ IPP70V

安装类型Surface Mount

双向通道数2

供应商设备封装SOT-23-3

电压 - 击穿(最小值)25.4V

电压 - 反向隔离(标准值)24V (Max)

应用范围Automotive

工作温度-65°C ~ 150°C

电容@频率11pF @ 1MHz

电源线保护No

功率 - 峰值脉冲200W

电流 - 峰值脉冲( 10/1000μS )3A (8/20μs)

封装/外壳TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

RoHS指令Lead free / RoHS Compliant

其他名称568-4032-1

极性Bidirectional

钳位电压40 V

产品种类TVS Diode Arrays

通道2 Channels

工厂包装数量3000

系列PESD1CAN

端接类型SMD/SMT

工作电压24 V

安装风格SMD/SMT

电容17 pF

击穿电压27.8 V

RoHSRoHS Compliant

封装/外壳SOT-23

峰值浪涌电流3 A

零件号别名PESD1CAN T/R

峰值脉冲功率耗散200 W

外形尺寸2.5 mm W x 3 mm L x 1.1 mm H

漏电流(最大)0.05uA

工作温度范围-65C to 150C

元件数2

工作温度分类Military

反向击穿电压25.4 V

峰值脉冲电流3 A

反向断态电压24 V

测试电流(It )5 mA

弧度硬化No

工作温度最高摄氏度。150C

工作温度敏度。-65C

产品长度(mm )3 mm

产品厚度(毫米)1.4 mm

产品高度(mm )1 mm

抑制器类型TVS

钳位电压(最大)70V

工作电压(最大值)24V

泄漏电流0.05uA

工作电压24V

kitsNXPESD2-KIT

 9月10日,中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开,上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。


  费璐指出,1976年到2018年的42年间增长了168倍,全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元,年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。


  费璐表示,硅片仍然在半导体材料中占据主导地位,而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片,而且随着Fab数量的增长,大硅片产能必将持续增长。


  费璐进一步指出,大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延,步骤看似简单,但需要考虑的参数非常多,工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程,费璐表示,这主要体现在四个方面:晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。


  关于国内大硅片的现状,费璐透露,目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业,总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片,高于目前世界总产能。


  这些公司资方各异,有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金,也有外资、私企和市场资本。费璐表示,这些公司规划的产能太高,实现起来可能没有那么容易。


  最后,费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业,新昇现有月产能已经达到了10万片,现有产房可容月产能为30万片,现有厂区可建月产能为60万片,扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示,新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越,不断提高产品的深度和广度,满足客户需求。


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