ATWINC1500-MR210PB1954 WiFi模块
日期:2020-3-27Microchip ATWINC1500 SmartConnect物联网模块专门优化用于低功耗物联网 (IoT) 应用。该模块具有印刷天线或用于外部天线的微型同轴 (u.FL) 连接器选项。ATWINC1500模块还集成了功率放大器、LNA、开关和电源管理,从而形成了小外形尺寸 (21.7x14.7x2.1mm) 架构。
该模块可与其他供应商的无线LAN 802.11 b/g/n接入点进行互操作,从而实现无缝漫游功能和高级安全性。该模块设有SPI端口,可连接主机控制器。
特性13723714318
IEEE® 802.11 b/g/n 20MHz (1x1) 解决方案
2.4GHz ISM频段的单一空间流
集成式发送/接收开关
集成式PCB天线或用于外部天线的U.FL微型同轴连接器
通过先进的PHY信号处理实现出色的灵敏度和范围
高级均衡和信道估计
高级载波和时序同步
Wi-Fi Direct和Soft-AP支持
支持IEEE 802.11 WEP、WPA、WPA2安全性
通过硬件加速两级A-MSDU/A-MPDU帧聚合和块确认实现了出色的MAC吞吐量
片上内存管理引擎,可降低主机负载
SPI主机接口
工作温度范围:-40°C至+85°C。室温25°C时射频性能保证在边界条件下的变化介于2至3dB之间。
I/O工作电压:2.7V至3.6V
内置26MHz晶体
用于系统软件的集成闪存
用于IP校验和的硬件加速器
节能模式
掉电模式 (3.3V I/O):4μA(典型值)
休眠模式(保留芯片设置):380μA(用于信标监控)
片上低功耗休眠振荡器
通过引脚或SPI事务实现从休眠模式的快速主机唤醒
快速启动选项
片上启动ROM (固件即时启动)
SPI闪存启动(固件补丁和状态变量)
低漏电片上存储器,用于状态变量
快速AP重组 (150ms)
片上网络堆栈卸载MCU
集成网络IP堆栈,以最大限度地减少主机CPU的需求
网络功能:TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、TLS和DNS
用于Wi-Fi和TLS安全性的硬件加速器,可改善连接时间
主机驱动器占位面积小
Wi-Fi Alliance®连接和优化认证
用于OTA安全性的硬件加速器
总结单片机的ATWINC1500是一个IEEE 802.11 b/g/n物联网网络控制器。它是现有MCU解决方案的理想插件,通过SPI-to-Wi-Fi接口提供Wi-Fi和网络功能。ATWINC1500以最小的资源需求连接到任何SAM或PIC单片机。ATWINC1500最先进的模式是单流1x1 802.11n模式。ATWINC1500具有一个完全集成的功率放大器,LNA,开关和电源管理。WINC1500提供内部闪存以及包括UART和SPI在内的多个外围接口。ATWINC1500唯一需要的外部时钟源是一个高速晶体或振荡器(26mhz)。ATWINC1500可以在QFN包中使用,也可以作为认证模块使用。
ATWINC1500有4mb的闪存,可用于系统软件。ATWINC1510拥有8mb的闪存,具有更大的灵活性。
在高级软件框架(ASF)中可以找到MCU主机驱动程序。
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介绍
ATWINC15x0-MR210xB是低功耗802.11 b/g/n物联网(Internet of Things)
模块,专为低功耗物联网应用优化。模块集成功率放大器(PA),
低噪声放大器(LNA),开关,电源管理,和印刷天线或微型同轴电缆(u.FL)
用于外部天线的连接器,其外形系数较小(21.7 x 14.7 x 2.1 mm)。它是
可与各供应商的802.11 b/g/n接入点互操作。此模块提供到的SPI端口
与主机控制器接口。
对ATWINC15x0-MR210xB模块的引用包括以下列出的模块设备:
•ATWINC1500-MR210PB
•ATWINC1500-MR210UB
•ATWINC1510-MR210PB
•ATWINC1510-MR210UB