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EP2C20Q240I8N北京显易小曹 010-51987308 QQ:1306610685

时间:2012-12-27,阅读:672,发布企业:北京显易科技有限公司, 资讯类别:会员资讯
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恩智浦半导体(NXP SEMICONDUCTORS N.V. )日前宣布推出采用DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 (SOT1118) 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm,高度仅为0.65 mm,专门针对诸如移动设备等高性能消费产品的小型化发展趋势而设计。

作为业界首款集成低VCE (sat) BISS晶体管和Trench MOSFET的二合一型产品,PBSM5240PF不但能节省PCB板空间,而且具有卓越的电气性能。

传统的小信号晶体管 (BISS)/MOSFET解决方案通常需要采用两个封装,相比之下PBSM5240PF可减少超过50%的电路板占用面积,使封装高度降低10%以上。此外,DFN2020-6 (SOT1118) 封装还集成了一个散热器,令散热性能提高了25%,从而可支持高至2A的电流,并因此降低了能耗。

BCM5308REXTB

BCM5308SKPB

BCM5310KQM

BCM5310KQMG

BCM53115MKFBG

BCM53115MKPBG

BCM53115SKFBG-P11

BCM5311KQM

BCM5311KQMG

BCM5315

BCM5315KQM

BCM5315KQMG

BCM5315KQMP22

BCM5315KQM-P22

BCM5316KQM

BCM5316KQM-P22

BCM5317

BCM5317KQM

BCM5317KQM P22

BCM5317KQM-P22

BCM5318

BCM5318KPF

BCM5318KQM

BCM5318KQM P22

BCM5318KQM/TA

BCM5318KQM-P22

BCM53202MKPB

BCM53202MKPBG

BCM5320MA2KPBG

BCM5320MIPB

BCM5320MKPB

BCM5320MKPB P10

BCM5320MKPBG-P10

BCM5321

BCM53212MKPB

BCM5321MKPB

BCM5321MKPB P10

BCM5321MKPBG

BCM5321MKPBG p10 p11

BCM5322MA2KPBG

BCM5322MKPB

BCM5322MKPBG

BCM5324 MKPBG

BCM53242MKPB P20

BCM5324M

BCM5324MA2KPBG

BCM5324MKPB

BCM5324MKPB P12

BCM5324MKPB P10

BCM5324MKPB P12

BCM5324MKPB P10

BCM5324MKPBG

BCM5324MKPBG P12

BCM5324MKPBG P10

BCM5324MKPBGP12

BCM5324SKPB

BCM5324SKPB P12

BCM5324SKPB P10

BCM5324SKPBG

BCM5325

BCM5325A1KQM

BCM5325A1KQM-P11

BCM5325A2KQM

BCM5325A2KQM P12

BCM5325A2KQM P12

BCM5325A2KQMG

BCM5325A2KQMG P12

BCM5325A2KQMP12

BCM5325A2KQM-P12

BCM5325E

BCM5325EKQM

BCM5325EKQM P11

BCM5325EKQMG

BCM5325EKQM-P11

BCM5325FG(RoHS)

BCM5325FKQMG

BCM5325KQM

BCM5325MA1FQMP11

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