XCS30-3TQG144I 张小姐010-51986955显易科技元器件经销QQ:1575532065
日期:2013-9-18铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。
目前全球倒装芯片市场规模为200亿美元,以年增长率为9%计算,到2018年将达到350亿美元。在加工完成的倒装芯片和晶圆中,铜柱凸点式封装的年增长率将达到19%。到2014年,已形成凸点的晶圆中将有50%使用铜柱凸点,从数量上来说,铜柱凸点式封装将占到倒装芯片封装市场的2/3。
这意味着铜柱凸点或微焊点将席卷倒装芯片市场,300mm倒装芯片和晶圆的数量在今后6年内将增加2600万,达到现在的3倍——4000万(按300mm晶圆换算)。无铅焊锡也将取代Sn-Pb焊锡实现顺利增长,不过需求到2015年或2016年将见顶。金球凸点和镀金凸点方面的投资和推广将少有进展。
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