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日本产业技术综合研究所（以下简称“产综研”）开发出了一种新材料，通过组合单层碳纳米管（CNT）和铜（Cu），实现了与铜同等的电导率，以及约达到铜100倍的载流量（也叫最大电流密度）。该研究所表示，这种CNT-Cu复合材料不仅可以通过大电流，而且重量轻、耐高温，因此可以作为超小型高性能半导体芯片的布线材料使用。

目前为止，半导体芯片的总体布线及芯片间布线材料一般使用铜、铝（Al）、金（Au）等金属（图1）。不过，这些金属的电导率虽然较高，但载流量不一定很大。施加一定数值以上的高电压时，这种电压会导致原子结构崩溃，就会造成电阻急剧增大，最终导致导线断裂。

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公司自成立以来，一直秉承着专业、创新、诚信、务实的经营理念。从客户实际需求出发，以提高产品质量和服务质量为目标，为客户提供完善的技术解决方案。公司在IC集成电路行业具有很强的知名度，我们的产品广泛应用于民用、工业、航天、军工等领域，其完善的品质保证，深受广大客户的信赖。同时，公司还为广大用户提供质量优良稳定，性能可靠的磁性材料产品，磁性材料在机械，电子，光学，磁学，化学和生物学领域有着广泛的应用前景。

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