我国TD芯片这十五年（上）

发端：TD-SCDMA成芯片练兵场

经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练，我国芯片产业逐步发展壮大，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题也基本得到了根本解决。

从最初TD-SCDMA标准推出行进：TD-LTE大发展引发新挑战

目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平，目前面临的问题主要体现在多模环境下的性能、功耗和稳定性方面。

在3G时代，虽然国内努力想把TD-SCDMA标准推广到海外，但困难重重。此外，其在国内的部署、推广与预期目标还有一定的差距。着眼于现状及国际上风起云涌的通信技术演进潮，为保证TD-SCDMA长期可持续发展，我国研究提出了TD-SCDMA后续演进技术TD-LTE，并努力主导推动其成为4G国际标准。2012年1月TD-LTE正式成为4G国际标准，不仅有利于TD-LTE技术在全球的进一步推广，也为中国引领移动通信产业的发展带来全新的重要机遇。

但在发展TD-LTE对也要吸取在3G时代的经验教训。在推进TD产业化进程中发挥重要作用的TD产业联盟秘书长杨骅就指出，移动通信发展规律是应用一代，同时再研发一代，所以是不断持续研发的过程。TD-LTE发展依托TD-SCDMA产业的发展，两者互为协调发展。在TD-SCDMA上由于已经形成了产业化的阵营，为TD-LTE的发展奠定了基石。我们应抓紧启动TD-LTE标准，使之与国际整个4G启动的时间点相吻合。同时，通过广泛开展国际合作的方式进行产业化推广，通过融合的方式来共同推动TD-LTE发展。

近年来，随着中国移动大规模推进TD-LTE网络建设，以我国为主导的TD-LTE产业链进入了快车道，不仅在国内发展如火如荼，在国外也在星火燎原，一扫TD-SCDMA仅在国内“开花”的困境。“TD-LTE真正实现了在全世界各地都有采纳，无论是在欧洲、美国，还是亚洲其他国家，这表明TD-LTE这种技术形态受到了很大肯定。TD-LTE完全走出了国门，这是一个很大的进步。”MARVELL移动产品总监张路表示。

LTE虽然“看上去很美”，但由于中国移动由于要考虑向下兼容及加强海内外部署的需要，对TD-LTE芯片也提出了多模多频等诸多挑战。

章维力指出，一方面中国市场对于TD-LTE手机提出了更复杂的技术要求，因为在中国要考虑5模，欧美大部分地区只要3模就可以，多模带来了更高的技术要求和挑战。另一方面，相较于LTE FDD，TD-LTE与其他制式的互操作更有技术难点，因此TD-LTE多模芯片的成熟要晚于LTE FDD。

同时，芯片也要考虑如何跨过集成度、成本“关”。“由于4G网络需要与2G、3G网络共存，芯片要支持不同模式和频段，对于终端设计也提出了很大的挑战和更多议题，例如怎样去简化高度集成复杂的射频、以更少的器件支持更多的频段、怎样把频谱规划得更好以及如何降低终端的成本等。除芯片外，诸如射频、滤波器、放大器等其他配件也需要实现更高的集成度，以减少元器件数，这也提出了比以往2G、3G终端更高的要求。”张路表示。