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小小芯片，方寸之间，自主研发到底难在哪儿？

缪向水说：“芯片的研发难点在于实现功能应用的同时，保证较高的性能，如低功耗、高速度、高密度、高可靠性等。需要突破的关键技术，也不仅仅是芯片设计能力，还需要制程工艺水平的提升，以及关键材料和设备研发的进步等。”

以手机CPU芯片为例，一款完全独立自主的芯片开发和应用，涉及芯片产业的每一个环节，包括集成电路设计、半导体制造、封装检测以及软件开发等，国内公司在高端芯片上，和高通等国外公司在芯片面积控制、功耗控制、处理速度等指标上，都有较大的差距。

如果要研发完全自主知识产权芯片，需要避开国外公司拥有知识产权的集成电路模块，在短时间内完成创新的复杂设计，难度极大。我国的芯片产业本来就起步晚、投资较少，这几乎是“不可能完成的任务”。

“中国企业在芯片产业方面的投资，相对于三星、英特尔等巨头每年的上百亿美元投资而言，资金依然缺乏；另外，中国芯片产业缺乏真正高端的技术和管理人才。在更多领域，我国企业还需要长久的持续投入和积累，IC设计、制造工艺、封装等技术环节缺一不可。”缪向水表示。