Molex Array-Beam™ 高密度板对板连接器|原厂新品|快速供货

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Array-Beam™ 高密度板对板连接器系统

The Array-Beam™ SMT board-to-board SYSTEM combines ultra-low-profile mating height with increased CIRCUIT size capabilities to meet high-density signal requirements for applications such as CT scanners and telecommunications equipment.

Array-Beam™ 高性能连接器系统 - Molex

Medical and high-end telecommunications makers continue to strive to design more compact PRODUCTS with increased functionality and higher bandwidth.To achieve this they need high-density CONNECTORs in smaller packages.The Array-Beam connector system offers the lowest profile in the highest circuit size available in the market today to meet these needs better than competitive designs.

深圳市原力达电子有限公司

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503821-5281

类别PCB插座头

系列503821

应用板对板

概述Array-Beam™ High-Density Board-to-Board Connector System

产品名称Array-Beam™

UPC887191055657

断开否

电路数(已装入的)528

电路数(最多的）528

颜色-树脂黑色

耐用性(插拔次数) - 最多次数50

先接后断否

满足欧洲Glow-Wire标准否

插配高度4.00mm

材料-金属铜

材料-接合处电镀金

Net Weight2954.620/mg

行数12

方向垂直的

包装形式卷上凹盒带状

间距-接合界面1.27mm

间距 - 终端界面1.27mm

运行温度范围-55°C to +85°C

终端界面:类型表面贴装

每触点最大电流2A

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类别PCB插座

系列503825

应用板对板

概述Array-Beam™ High-Density Board-to-Board Connector System

产品名称Array-Beam™

UPC887191055473

电路数(已装入的)528

电路数(最多的）528

颜色-树脂黑色

耐用性(插拔次数) - 最多次数50

满足欧洲Glow-Wire标准否

插配高度4.00mm

材料-金属铜

材料-接合处电镀金

Net Weight3324.560/mg

行数12

方向垂直的

PCB 保持力无

包装形式卷上凹盒带状

间距-接合界面1.27mm

间距 - 终端界面1.27mm

PCB 极性是

运行温度范围-55°C to +85°C

终端界面:类型表面贴装

每触点最大电流2A

电压 -最大200V

应用：

数据/计算

集线器

路由器

服务器

开关

医疗

CAT 扫描仪

这并非此产品应用的最终名单。它只代表了一些最常见的用途。