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AD767JNZ

时间:2015-4-13,阅读:400,发布企业:深圳市莱利尔科技有限公司, 资讯类别:会员资讯
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深圳市莱利尔科技有限公司
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黄小姐 李先生本
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数据列表AD767

产品相片24-DIP

产品培训模块Data CONVERTER Fundamentals

DAC Architectures

Five Things to Know About DACs Part 1: Resolution vs. Accuracy

Five Things to Know About DACs Part 2: Total Unadjusted Error (TUE)

Five Things to Know About DACs Part 5: Dynamic Performance

Five Things to Know About DACs Part 4: Buffering

标准包装 ? 15

类别 集成电路(IC)

家庭数据采集 - 数模转换器

系列-

包装 ? 管件 ?

建立时间3μs

位数12

数据接口并联

转换器数1

电压源双 ±

工作温度0°C ~ 70°C

安装类型通孔

封装/外壳24-DIP(0.300",7.62mm)

供应商器件封装24-PDIP

输出数和类型1 电压,单极;1 电压,双极

采样率(每秒)*Qorvo 公司宣布,其第一代RF FUSION™解决方案 RF7501C已获全球五大智能手机制造商所采用并应用于他们的旗舰Android智能手机中,采用该解决方案的Android旗舰智能手机将于 2015 年上半年面世。


Qorvo 公司移动产品部总裁 Eric Creviston 表示:“AD767JNZ我们非常高兴开始首次对此类支持全球领先 OEM 旗舰 4G 智能手机的 RF Fusion 前端解决方案进行高批量供货。Qorvo 一直专注于 射频前端的技术和应用,因此我们推出全新的 RF Fusion 解决方案,利用竞争优势的独特组合,帮助智能手机制造商更快速地推出新一代旗舰产品。”


Qorvo 的第一代 RF Fusion 解决方案 RF7501C 集成了所有主要的 RF 收发功能,可实现全球蜂窝网络的中低频段覆盖,同时提供业内最佳性能和业界最小外形。RF7501C 包括多模多频段功率放大器、开关、滤波器和双工器,完全支持载波聚合、高级功率跟踪 (APT) 和包络跟踪 (ET)。凭借紧凑的 7.0 x 7.5 x 1 mm 尺寸,RF7501C 成为业界最小的集成式 RF 前端解决方案,其相比于分立式解决方案,电路板面积减少了 35%。


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