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TDA7802

时间:2016-2-23,阅读:284,发布企业:深圳市创芯弘科技有限公司, 资讯类别:会员资讯
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摘要:TDA7802 深圳市创芯弘科技有限公司

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制造商: STMicroelectronics
产品种类: 音频放大器
RoHS: 符合RoHS 详细信息
产品: Audio Amplifiers
输出功率: 28 W
安装风格: Through Hole
类型: 4-Channel BTL
封装 / 箱体: Flexiwatt-27
THD + 噪声: 10 %
最大工作温度: + 105 C
封装: Tube
商标: STMicroelectronics
输入类型: DIGITAL
最小工作温度: - 40 C
通道数量: 4 Channel
系列: Automotive Class-AB Audio Power Amplifiers
工厂包装数量: 357

【长期采购优质客户可账期】本公司向新老客户承诺,只售原装产品(100%原装进口料),所有产品都经正规渠道由海外直接进货,第一手货源,价格优势,品质保证!
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深圳市创芯弘科技有限公司
创芯弘国际(香港)有限公司
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创芯弘科技连续两年荣获“电子元器件行业十大金牌优质供应商

Mentor Graphics 公司(NASDAQ: MENT)今天宣布,通用汽车(GENERAL Motors,GM)为其车辆开发项目部署Mentor® Capital ®电气系统设计工具。这些工具可以缩短开发周期,支持改进工程设计流程,帮助通用汽车高效地提供广大购车者所需的新电子特性。这一点主要借助了Capital套件强有力的设计资产重用和正确地建构技术来实现,该技术能够自动创建优化的平台级布线。

被用于通用汽车新车型的电气系统如今正在利用Capital工具进行设计。此外,关于现有车型的设计数据也在由Mentor Graphics咨询部门开发的实用工具的支持下,被转换进Capital软件。通过已有的设计规则和部件库等基础设施以及拓展用户对工具的熟悉程度,这就使得工具能够迅速被采用。

通用汽车还进一步确保凭借通过 明导学习中心 网络平台提供的按需培训,让用户群体获得高水平的技能。这种一直可用的资源包括由Mentor Graphics产品专家开发的教程、实际练习和知识检测,而它们都能根据一系列不同用户的需求进行定制。

像许多汽车原始设备制造商(OEM)一样,通用汽车也以一系列核心平台为基础开发新车,而这些平台常常根据当地市场的喜好进行定制。这一模式极具成本效率,但也要求进行综合数据处理,并能与企业IT环境兼容。

在新车开发流程中更换关键部件会是一项颇为艰巨的任务。但是通用汽车已经达到了关键的里程碑,如在按时发布生产设计数据的同时过渡到使用Capital软件。Mentor Automotive总经理Martin O’Brien对此表示:“通用汽车采用Capital能树立良好实践模式。这样的模式不但敏捷,而且高度结构化。我们期待能够与GM进行进一步的合作,一同探索Capital套件中其它工具的适用性,例如帮助控制电气系统在配置上的复杂性,或是自动进行发布文档。”

通用汽车新车型的电气系统和线束如今利用Mentor Automotive Capital工具进行设计。
通用汽车新车型的电气系统和线束如今利用Mentor Automotive Capital工具进行设

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),与大唐电信科技产业集团旗下联芯科技有限公司(简称“联芯科技”),近日共同宣布,中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)制程已成功流片,基于此平台,联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片,包括高性能应用处理器和移动基带功能,目前已通过验证,准备进入量产阶段。

中芯国际是中国大陆首家能够同时提供28纳米多晶硅(PolySiON)和HKMG制程的晶圆代工企业。与传统的PolySiON制程相比,中芯国际28纳米HKMG技术将有效改善驱动能力,进而提升晶体管的性能,同时大幅降低栅极漏电量。基于中芯国际28纳米HKMG制程平台,联芯科技推出的智能手机SoC芯片拥有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗,CPU主频达1.6GHz。延续联芯科技在4G移动通信市场的佳绩,该芯片的面世将推动搭载“中国芯”的智能手机进一步扩大市场份额。

中芯国际董事长周子学博士与大唐电信科技产业集团董事长、总裁真才基使用中国品牌智能手机,该手机搭载了联芯科技28纳米 4G SoC 芯片,该芯片基于中芯国际28纳米HKMG技术平台打造。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示,“很高兴能与联芯科技在28纳米HKMG平台进行合作,共同打造先进的智能手机SoC芯片。继采用中芯国际28纳米PolySiON制程的芯片加载主流智能手机后,我们的28纳米HKMG工艺也获得了终端客户的认可,商用在即。我们还将持续进行28纳米技术平台的开发及改善,预计将在2016年底推出基于HKMG制程的紧凑加强型版本,为客户提供更多优化的制程选择。”

联芯科技总经理钱国良表示,“联芯科技始终致力于3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,并坚持与产业链合作伙伴一起紧密协作,打造品质一流的芯片产品。此次与中芯国际在28纳米HKMG领域的合作,可谓产业协同,强强联合,将有力地推动国产芯片技术的发展。同时,此举将直接帮助联芯科技的芯片产品进一步提升性价比,服务于智能手机、智能汽车,以及机器人等领域,服务‘中国制造2025’。未来,我们还将与中芯国际继续强化合作,在更先进的技术节点上共同开发高性能的芯片产品。”

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