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SDV1608H140C100NPTF

时间:2016-2-23,阅读:224,发布企业:深圳市星发电子商行, 资讯类别:会员资讯
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半导体进入10纳米制程以下后,要顾及的不只是硬件开发,同样也得顾及装置的应用与周边科技。而愈是先进的制程,效能就越得靠应用和软体来表现出来。

据SEMICONDUCTOR ENGINEERING报导指出,目前芯片产品设计主要有三大考量,一是成本,二是效能,三是功耗。几乎所有芯片设计都得符合功率预算(Power Budget),包括电费、数据中心的散热成本、或能源采集成本等等。

摩尔定律发展速度开始减缓,也愈来愈难实现最初的预言,因此产业界也不得不展开许多转型。MICROSEMI技术长Jim Aralis表示,产业正经历前所未有的转型,由于制程限制与相关成本关系,芯片的传统设计与使用方式也不得不改变。

从芯片层级来看,可发现芯片设计愈来愈异质化,而在电路层级方面,则为了确保产品规模更进一步发展,而愈趋模拟化。除此之外,存储器也愈来愈重要,包括最佳存储器类型以及存储器的资料路径结构。

混合存储器立方(HMC)、高频宽存储器(HBM)等新式存储器结构也开启芯片速度的新可能性。就连嵌入式快闪存储器也开始转向更安全、高密度的替代方案,例如一次性可程式化存储器。

进入物联网(IoT)时代,尤其是在工业应用与新型消费者应用部份,设计密度也成为关键议题。有许多应用都属于程式码密集型,得在存储器内设定许多程式码,即时执行芯片内建存储器电脑运算。

而由于物联网所需处理的资料量庞大,芯片密度也变得更加重要。此外,云端服务器与路由器也需要即时电脑运算,而这也需要更大的存储器密度。物联网与科技趋势影响所及不只限于硬件,而是影响整个半导体生态系统。

传统半导体产业当中,芯片只要做得愈小、愈快、且密度愈高、成本愈低即可。然在万物联网新时代,制程微缩将不再是万用解决方案,半导体不论在材料、微影、制造方面都得有进展,芯片不再是唯一需要改进之处。

专家分析认为,半导体业创新会从系统、应用、软体层级开始,尤其是在万物联网当中,将有许多低阶、低复杂度、功能有限的装置,而这些装置又将与复杂的服务器、网路装置进行连结。

10纳米以下芯片制程也将受限于物联网应用装置体积,即使产业开始拓展应用发展,早期开发成本也将相当昂贵。因此,为了缩短上市时间、增加产品稳定性,市场也开始出现愈来愈多可程式化的解决方案。

像是2.5D与扇出型(fan-out)等先进封装以及专用的FPGA,MARVELL的模组芯片架构MoChi与台积电的整合式扇出型晶圆InFo都属于此类。

未来芯片设计也将愈来愈仰赖第三方IP,而由于关键IP的研发成本高昂,IP的成本与可取得性也将决定芯片的效能、成本以及晶圆代工选择。其他的商业模式则包括自行开发IP并整合入FPGA、封装或复杂的SoC,或者厂商也可自行开发在不同处理器上运行的运算式。

总结而言,半导体设计具备多重面向,可从商业、技术及需求等层面来看,并不只是有了产品就自然会有需求如此简单。芯片不论在成本与经济上都有重大改变,而厂商得思考何种模式是最具成本效益、可套用于多种应用的最佳解决方案。


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