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中国半导体行业协会信息交流部主任任振川认为,未来三到五年中国集成电路产业预计将保持年均20%的增长,最近两年国内新增十多条12英寸集成电路生产线,未来对半导体材料的需求巨大,国内半导体材料市场潜力巨大,也期待更多国内外企业展开合作。
面对半导体材料诱人“钱景”,许多国内企业正积极投资布局这一领域。上海飞凯光电材料股份有限公司最近一年先后并购大瑞科技和长兴昆电,以进军半导体材料行业。飞凯材料董事长张金山表示,全球半导体产业产能正从国外转向国内,其中的设备和材料将带来国产化机遇,中国半导体产业在供需两端都需加速半导体材料国产化替代进程。
集邦咨询分析师郭高航认为,2016年和2017年中国半导体材料市场快速增长,无论是晶圆制造材料还是封装材料,增长速度都超过了10%。根据建设进程,2018年多数在建产线将陆续导入量产,届时对应上游的半导体材料产业将迎来新一轮爆发性增长。本土企业能否抓住此次机遇,将成为打入本土主流企业供应链的关键。
在郭高航看来,为促进国产半导体材料发展,需要建立完善的半导体材料体系,加快发展核心材料研发。半导体材料行业具有产品验证周期长、龙头垄断等特点,中国半导体材料厂商要想尽快打入市场,不仅要夯实研发,拿出高质量产品,还要优先从本土芯片制造厂商突破,完成在本土主流芯片生产厂商的成功认证,从而进一步实现国产化替代。