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大量优势库存

如果产品的设计费用要3.57亿美元(如10nm)，那么产品的销售额要达到35.7亿美元才能做到财务上平衡。显然要寻找如此大规模的应用市场，是非常难的。这导致采用先进工艺制程的客户数量越来越少。

其次，未来物联网市场呈金字塔状的分散形态。据GSMA预期，到2020年，全球互联设备将突破270亿台，移动互联设备有望达到105亿台，新的市场机遇将进一步增多，主要集中在M2M(机器对机器，即所有增强机器设备通信和网络能力技术的总称)和消费类电子产品领域。

物联网尽管是siliconization of everything(每样东西都能“硅化”，含有半导体)，但是与之前的那些市场相比较，它的需求品种多，但量都不大，几乎少有超过10亿部出货量的情况，甚至单一细分市场1亿部的情况都不多见。IBS估计在2020年时只有少数物联网产品能售出1000万部以上。

最后，物联网器件主要采用模拟及混合信号，并不需要最先进工艺制程。其中主要的产品类型包括传感器、电源、人机接口或者RF，它们的功能不需要如先进工艺制程的缩小，不需要低阀值及微电流。据此，在2015年最广泛采用的设计是130nm，实际上180nm也用得相当好。未来几年中，可能会采用到65nm、40nm及28nm工艺。