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高通今年频频出手，骁龙660/630问世不到半年骁龙670就已经在路上了。据报道，该处理器将于明年第一季开始量产，这种迭代升级速度不服都不行。

据悉，骁龙670将基于10nm制程工艺打造，采用8核心设计，但不同于以往的4+4的大小核设计，该芯片将拥有2个Kryo360和6颗低功耗Kryo核心，并采用DynamIQ技术。且配备了Andreno6系GPU，性能方面可提升超过25%，预计综合性能与骁龙820持平。

骁龙670加上此前曝光的骁龙845，高通明年高端、中端两大市场的大将先后曝光，且目前来看性能仍是各自目标市场上最强的存在，下一代神U之像隐隐显现。高通继续发力中端市场将带给手机厂商更多的选择，但对于日前宣布将重新聚焦中端市场的联发科来说却不能算一个好消息。

8月29日，联发科召开媒体沟通会，正式公布HelioP23/P30两款芯片，两颗芯片都是基于16nm制程工艺打造的，并都支持双卡双VoLTE双摄。这两颗芯片在发布之前就被认定为是联发科为了对抗高通骁龙660/630而推出的。然而搭载它们的终端还没有面世，下一代骁龙600系列芯片就曝光了，不知道联发科看到如此配置的骁龙670作何感想。