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全国各地也纷纷成立基金以支持集成电路发展，北京、上海、四川、湖北等多个省市设立集成电路产业投资基金。2013年12月，北京宣布设立集成电路产业发展股权投资基金，基金总规模300亿元。上海市集成电路产业基金、南京市集成电路产业专项发展基金、安芯产业投资基金(福建)基金规模均高达500亿元。据不完全统计，一期的大基金能够撬动地方资本大概有5000亿元。此外，一些投资机构也在积极寻找一些热门的前沿标的。

郭高航认为，从计算机到手机，到现在最热的AI，中国半导体应用的终端越来越广。临近万物互联的时代，很多新兴应用出来， AR、VR、可穿戴设备、车联网以及工业控制方面新增的需求等终端需求引导上游中游产业更快地发展。

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在部分高精尖技术领域，中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。

集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。郭高航表示，目前，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经缩小了，但是制造方面还存在不少差距。

“目前封测是在我国做得最好的，是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购，通过并购获取了先进的技术、客户和市场。”郭高航对记者说。

据集邦咨询拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜，在专业封测代工的部分，前三名依次为日月光、安靠、长电科技，华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出，中国内地封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长，表现优于全球IC封测产业水平。

此外，中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据企业发布的产能规划，估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片，为现有产能1.8倍，预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。

而在人工智能浪潮的影响下，英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的布局，中国芯片公司也不甘落后。