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“如果你回到 15 年前,你找 100 位工程师,然后在他们面前放一个微控制器和一个微处理器,他们肯定能够分辨哪个是哪个。”Rambus 的杰出发明家 Steven Woo 说,“如果你今天还找到这同样 100 位工程师,就会出现很多争议了。摩尔定律是造成这种概念模糊的部分原因。在 die 上的晶体管数量更多了,你能使用这些晶体管所做的事情也更多了。”


伴随着更好的空间利用,我们也可以放入更多片上和片外内存。MCU 通常使用的是 DDR2 和闪存的组合。但因为各处的密度都增大了,DDR2 的内存大小已经增至了 2MB 之高,另外还有 2MB 这么高的嵌入式闪存。


“从至少 6 或 7 年开始,32 位产品线上的器件就已经有连接外部内存的能力了,但并没有太多器件利用了这一点。”意法半导体美洲地区微控制器产品经理 Stuart McLaren 说,“最近我们已经看到了这种情况(使用了系统组接口(system packet interface)),所以外部还有更多 NVM 来存储数据和代码。关键的变化是更多性能和更多功能。互连的应用会越来越多。而且随着它们变得互连,你会有与网关或云进行通信的节点。那至少需要一个简单的微控制器,可以收集一些传感器数据并将其聚合到一起。”


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