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大量优势库存

去年获利创新高的封测厂超丰(2441)传出已经满手大单,包括IDT、奥地利微电子(AMS)、微芯(MICROCHIP)、艾科嘉(Exar)、Adesto、XMOS、DEI等多家业者均已经陆续对其扩大释出后段封测委外代工订单,为此,业界传出,超丰今年不单营收会逐季成长,全年营收与获利都将创下年度历史新高,而明年布局汽车电子效益显现,表现还能更好。超丰近几年在母公司力成的协助下,封装技术大跃进,也成功建置包括晶圆凸块、晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)、覆晶封装等产能,同时更顺利打进国际半导体厂供应链,手握不少国际IDM的委外封测代工订单,以超丰目前接单能见度来看,下半年产能可望维持满载。

超丰的头份新厂,8吋晶圆凸块方面月产能可达一万二千片,后续若持续扩产,最大月产能可达十万片,另外该厂目前单月还能产出约一千万颗的WLCSP,持续扩产单月最大产出可达十亿颗,同时,超丰也将在今年下半年跨入晶圆侦测业务。

除此之外,超丰目前正积极布局汽车ic37,积极争取微机电(MEMS)感测器、车用晶片、安控晶片等封测业务。值得注意的是,超丰已顺利取得德国莱因(TUV)ISO 26262汽车功能安全认证,在车用晶片封测市场将稳健扩大市占率,而随汽车电子布局效益可望自明年显现,超丰明年营收与获利还会持续走扬。


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