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小米在之后发布的消息中表示,8月31日,小米手机首次成功打通5G信令和数据链路连接,并将其形容为在5G研发历程上的一个里程碑。

  据了解,小米的测试使用了高通骁龙X50 5G调制解调器及配套射频方案,并针对手机主板堆叠、射频/天线设计做了针对性优化,小米预期明年正式推出5G手机。

  OPPO基于可商用手机完成了5G信令和数据链路的接通,这为明年发布可商用5G产品奠定了基础。

  vivo则基于最新旗舰vivo NEX初步完成了可商用的5G手机软硬件开发,该机5G版在尺寸和外观上也已达到了可商用级别,目前正在测试5G技术与4G的兼容性。

  值得注意的是,不论是OV还是小米,均与高通关系密切。一位业内人士向记者解释,小米、OV都是用的高通芯片,一旦高通完成5G产品的研发,与高通有合作关系的下游手机厂商的研发工作也基本就绪了。

  高通系之外,主流的手机大厂就剩下三星、苹果,以及国产的华为,有观点认为,在5G研发进度方面,主流手机厂商应该能够保证基本一致的步调。

  事实上,华为近期高调推出了麒麟980,华为终端手机产品线总裁何刚表示,麒麟980搭配巴龙5000调制解调器,正式成为首个提供5G功能的正式商用移动平台;在被问及5G手机研发进展时,三星人士回复证券时报记者,“5G是大趋势,我们也在尽量赶(进度)。”

  需解决多项难点

  谈及OV、小米接连发布5G手机研发进展一事,一位高通方面的人士告诉证券时报记者,这几家合作伙伴都是在骁龙X50调制解调器上打通了数据和信令链路,意味着取得了迈向5G商用的研发阶段性成果。“厂家都在为5G手机的明年商用积极投入研发努力,我们很高兴看到最近取得的进展。”该人士向记者说。

  在获得高通的产品供应后,手机厂商还需要进行哪些研发?上述高通人士表示,高通除了为厂家提供X50调制解调器,还有射频模组、天线等负责设计,“每个手机对于每个手机厂家而言都是单独的软硬件项目。”

  该人士进一步解释,在5G手机的竞争中,芯片和射频组件固然都是关键因素,手机厂家对于终端的硬件设计和软件开发能力也非常重要,因为5G的各种新频谱、协议对软硬件的要求是全新的。

  据记者了解,相比前几代手机,5G手机的设计、研发、制造等各环节都有不小的难度。由于5G手机要实现多模、多频段、互操作等特性,还需要同时支持SA(独立组网模式)和NSA(非独立组网模式),多天线及高阶调制技术也必不可少。这些技术要求都将带来新的挑战。

  以5G手机终端多天线的实现为例,终端天线数量主要受限于频段、手机尺寸、材质、天线布局的限制。在6GHz以下频段,商用手机终端上要支持4天线或8天线,其设计难度较大;另外,5G的高频段、大带宽、高速数据传输和处理能力等可能带来5G终端功耗增加。

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