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发布采购

CSD97395Q4M原装现货

日期:2018-9-26类别:会员资讯 阅读:870 (来源:互联网)
公司:
瑞利诚科技(深圳)有限公司
联系人:
陈小姐
手机:
13631649137
电话:
086-0755-83255665-804
传真:
086-0755-83980300
QQ:
2881496441
地址:
深圳市福田区振华路海外装饰大厦A座6楼
摘要:CSD97395Q4M NexFET 功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。

品牌:TI

型号;CSD97395Q4M

封装:VSON

包装:2500

年份:18+

产地:MY

数量:25000

瑞利诚科技(深圳)有限公司

联系人:何小姐

电话:83253832

qq:3007215867


描述

CSD97395Q4M NexFET 功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。

驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130μA,并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8μA(恢复切换通常需要 20μs)。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外,印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

特性

15A 电流下超过 92% 的系统效率

最大额定持续电流 25A,峰值 60A    高频运行(高达 2MHz)

高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸

超低电感封装  系统优化的 PCB 封装   超低静态 (ULQ) 电流模式

与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容      

支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式

输入电压高达 24V    三态 PWM 输入

集成引导加载二极管    击穿保护

符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层

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应用范围

超级本/笔记本 DC/DC 转换器

多相 Vcore 和 DDR 解决方案

在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

Power Stage CSD97395Q4M是使用NexFET的同步buck应用程序的高度优化设计

带有5v门驱动器的设备。对控制场效应晶体管和同步场效应晶体管硅进行参数调谐,得到的结果最低功率损耗和最高的系统效率。

因此,使用的是针对more而定制的评级方法以系统为中心的环境。集成在封装中的高性能门驱动集成电路帮助最小化寄生效应导致功率场效应晶体管的极快切换。系统级性能曲线是这样的由于功率损耗,SOA和规范化图允许工程师预测实际的产品性能应用程序