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阿里巴巴宣布成立芯片公司—“平头哥”半导体有限公司，马云此举据信是为进一步加强阿里在云端一体化的芯片布局，虽然阿里早前就曾布局芯片，但此次高调宣布依然引发了市场人士的广泛关注。

2018年中兴事件的前车之鉴触发了中国芯片产业的阵痛，缺“芯”像一把达摩克利斯之剑悬在我国高科技产业的头顶。国内产业开始痛定思痛，市场上以半导体开发为核心的产业链全线升温，入局者不乏高科技公司和以BAT为首的互联网巨头，一场“中国芯”角力的角逐大幕全面拉开。

过去几十年，因为改革开放，伴随着中国经济的高速发展，再加上智能手机和平板电脑市场的爆发式增长，对各类芯片产品的需求在不断增长。近14年，芯片产业的年均复合增长率高达22%，中国大陆已经成为全球半导体芯片的主要消费市场。

2017年，中国大陆半导体市场份额占全球比例已达56%以上，但中国芯片的自给率仍然偏低，自主生产量与消耗量差异极大，中国芯片的自给率在2008年是8.7%，2014年是12.8%，预计2018年会进步为16.0%，但缺口估计将达到1135亿美元。因此，国内自2014年以来，在各地陆续新建大量晶圆代工厂，以满足国内的市场需求。在“中国工业信息化”“制造2025”“智慧城市建设”等诸多项目的推动下，预测中国半导体芯片的市场将保持稳定增长。

半导体产业的核心产业链包括：半导体产品的设计（芯片设计）、制造（前道工序的晶圆加工）和封装测试（后道工序封装和测试）。从全球产业链分布而言，芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%、22%。

回顾过去10年，中国半导体在大家的努力耕耘下，有长足的进步。过去10年的平均复合成长率（包括IDM及外资在中国工厂的产值），芯片设计是27.4%，晶圆制造15.6%，封测13.2%。中国大陆的芯片产值过去几年有长足的进步，在2015年追上中国台湾，到2016达到1645亿元，已经超过了中国台湾芯片的1467亿元的产值。