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而根据此前传出的消息,这款小米滑盖全面屏新机的屏占比在93%左右,但没有搭载3D结构光人脸识别技术,也不具备无线充电和红外功能。摄像头方面则是20MP前置镜头,并配有与小米8相同的IMX363+S5K3M3的组合,将会支持四轴光学防抖、两倍光学变焦以及AI 场景模式等功能。此外,这款小米LEX还支持NFC近场通信功能。

至于大家关注的处理器方面,目前网络上的传闻较多,最初的说法是搭载有骁龙845处理器,但现在有不少KOL在微博上披露小米LEX将会是低成本款的小米MIX3,并且将作为小米第二款骁龙710处理器机型推出。尽管在真实性方面还有待证实,但过去曾经有消息称小米LEX将作为系列产品推出,将会是小米MIX系列的青春版,所以最终配备骁龙710处理器确实存在较大的可能性。

值得注意的是,这款小米LEX在配置上存在争议的地方还是包括指纹解锁的方式,尽管有见过工程机流片的网友披露该机采用的是后置指纹解锁设计,但也有爆料称小米LEX的工程机实际上有屏下指纹和后置指纹两种方案,但最终会采用哪种方案则暂时还没有确切的信息。不过,由于此前传出小米LEX机身较厚的说法,所以搭载屏下指纹解锁技术的可能性较大。

目前,已经获得无线电发射型号核准的小米M1810E5E/A被认为是这款即将登场的小米新机,并且按照雷军的说法将争取十月底前正式放量开卖。而在发布时间方面,则据传会在10月9日开始宣传预热,至于是否会如过去传闻的那样将于10月26日在长沙发布还有待证实。


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