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报告中进一步强调,在新一代半导体制程技术上,台积电在2018年量产了7纳米制程,目前苹果的A12及华为海思麒麟980处理器都是由台积电的7纳米制程所生产。而除了移动处理器之外,AMD的7纳米制程CPU及GPU也都将使用台积电的7纳米HPC高效能制程,预计2019年大规模量产。

反观英特尔的10纳米制程,虽然号称与台积电的7纳米制程效能相同,但是却要等到2020年才会大规模量产。而且,英特尔之后的7纳米制程投资目前还是未知数,但是竞争对手台积电和三星都已经相继规划了5纳米以及3纳米的制程发展。

其中,台积电的5纳米制程投资超过250亿美元,预计2019年试产,2020年量产。而3纳米制程则计划投资约为200亿美元,2020年开始建厂,2021年完成设备安装,预计2022年底到2023年初量产。

因此,尽管台积电以及三星在5纳米及3纳米制程技术上仍存在一些不确定性,最终量产时间不一定如预期的完成。但是,这两家厂商都已经公开了未来两代的制程发展蓝图。

相比之下,英特尔在10纳米制程之后的节点上目前仍无相关讯息公布,包括晶圆厂的升级、扩建计划都是还在未知状态。所以,未来英特尔想要追回落后的差距,恐将是遥遥无期。


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