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30R-JMCS-G-TF(S)

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中国半导体业要坚信, 无论美国想什么“花招”,与上世纪80年代的日本半导体不一样,是一定压不垮的,所以中国半导体业的成功命运掌握在我们自己手中。 --莫大康(2018年10月8日 )

  如果计及中国台湾地区在内,中国半导体业已是全球强国之一,然而本文是仅针对中囯大陆地区的半导体业而言。

  很久以来,迈向半导体强国是心中之梦,然而现实是十分残酷,估计用时可能会较长,必须要有决心与耐性,但是相信中国半导体业通向强国之梦一定能够实现。

  中国半导体业处在一个独特的地位,由于多种原因所致,它的启步从代工业,而非IDM模式。其实选择代工道路是正确的,它与中国半导体的现状相吻合,因为虽然中国半导体业启步不晚,然而由于西方禁运,基础薄弱,以及体制等因素的束缚,即便到2000年时,张汝京在上海兴建中芯国际的8英寸生产线时仍采用的是代工模式。

  近期在大基金等推动下中国半导体业取得前所未有的进步,然而由于“两头在外”,加上美国继续压制中囯半导体业的进步等因素,业界积极呼吁要迅速进入IDM模式,做存储器等产品,向半导体强国之路迈进。

  IDM模式现阶段适合于中国?

  这个问题回答简单,中囯半导体业没有理由不涉足IDM,仅是时间点方面需要决断。因为IDM与代工之间最大的不同,它要做出产品来满足市场需求。由于市场是由客户根据产品的性价比以及供货能力等来决定,是竞争性的。因此首先必须把产品做好,才能把市场抢过来,是一场实力的较量,同样它带来的风险可能是生产的产品缺乏竞争力,而变成库存,日积月累亏损会逐步扩大,所以IDM模式存在较大的风险,同样它会带来较高的利润。

  现阶段中国半导体业仍是一个“追随者”角色,而许多量大面广的产品都是全球垄断性的,如英特尔的处理器、三星的DRAM与NAND以及TI的模拟IC等,所以要想“虎口夺食”,首先一定要技术上能够突破,产品过硬,其次一定要在专利战中能够取胜,缺少这两条,可能难以立足。

  我们的优势在于有全球最大的IC市场,以及现阶段主要依靠国有资金来推动,加上这么些年来产业已初具规模,产业链逐渐完善,并培养了部分人材等。

  所以中国加入存储器制造行列,方向是正确的,关键在于要能坚持下去,持续的投资,扩大产能,不惧怕暂时的亏损。现在大家关心的问题是用多长时间一条生产线的产值能达到近10亿美元, 或者实现财务平衡,从现实出发时间可能会较长。

  拥抱IDM模式

  除了通常能想到的难点,包括如技术、资金及人材之外,可能将面临以下问题:

  ·品质优先非低价竞争

  一个产品要立足一定是品质优先, 看似不该成问题的事,执行起来可能会走样,因为低价竞争太熟悉,而品质优先需要付出更大的努力。

  国际社会非常害怕中国半导体的低价倾销策略,有时连国内同行之间也搞恶性竞争,导致可能把产品做到谁都不赚钱,既损人,又不利己。

  ·重视知识产权保护

  再小的产品能做到全球笫一, 是德国人的风格,中国在这方面需要学习,树立把产品做到完美与极致, 决不粗制滥造, 这可能与“急功近利”思维盛行有关。

  近期在美贸易战压力下重提要加强研发,科技创新及产业转型等, 但是这一切必须在加强知识产权保护的基础上, 我们不反对模仿, 但要注明来源。

  重视知识产权保护,不但是尊重别人,也是保护自已。

  ·充满信心迎接困难

  之前中国半导体业也有IDM经历, 如杭州士兰等, 但是现阶段要做的是存储器,包括DRAM与3D NAND等, 产品先进、竞争性强, 而中国仅是“追随者”的角色。

  成为半导体强国之一,要有例证,才能让他人信服,至少在全球IDM及fabless中有大於10%的比重,及半导体设备与材料占5%以上等。因此首先要充满信心,然而也不要想能一蹴而成, 前进道路不会平坦。通常最不愿出现的局面一定会到来。 做IC产品的竞争会更加激烈,需要不断的投资与产品升级换代。

  对于中国半导体业而言, 没有捷径。唯有咬紧牙关,把压力转变为动力。坚持, 再坚持,才有可能争得全球一席之地。从现在起少说要“赶英超美”,可以肯定要成为半导体强国之一,至少需要10年以上艰苦的努力,尤其是骨干企业要充满信心去迎接困难。

  中国半导体业要坚信, 无论美国想什么“花招”,与上世纪80年代的日本半导体不一样,是一定压不垮的,所以中国半导体业的成功命运掌握在我们自己手中。

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