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  半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业转移,在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心,同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同,半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。

  半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。

  半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。随着众多晶圆厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平,数据显示,2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。


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