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半导体设备分为晶圆加工设备和辅助设备,其中晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;晶圆加工的生产线设备技术难度高,包括氧化/扩散炉、PVD设备、CVD设备、离子注入机、CMP设备等。
数据显示,在晶圆加工设备投资占比情况中,光刻机投资占比最高,占比达到30%;其次为刻蚀机,占比为20%;排名第三的是PVD,投资占比为15%;其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、扩散/氧化设备。
近年来,在国家政策的强烈支持以及半导体产业向中国转移的浪潮中,国产设备研发加速,功能不断提升,逐步实现进口替代。