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【DRV591VFP】**北京显易科技有限公司==www.ic37.com

日期:2018-10-10类别:会员资讯 阅读:560 (来源:互联网)
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北京显易科技有限公司
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摘要:北京显易科技有限公司小曹: 010-51987308 ; QQ:800062492:QQ:1306610685; 邮箱:bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com

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 半导体设备分为晶圆加工设备和辅助设备,其中晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;晶圆加工的生产线设备技术难度高,包括氧化/扩散炉、PVD设备、CVD设备、离子注入机、CMP设备等。

  数据显示,在晶圆加工设备投资占比情况中,光刻机投资占比最高,占比达到30%;其次为刻蚀机,占比为20%;排名第三的是PVD,投资占比为15%;其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、扩散/氧化设备。

 近年来,在国家政策的强烈支持以及半导体产业向中国转移的浪潮中,国产设备研发加速,功能不断提升,逐步实现进口替代。