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  根据市场研究公司IC Insights的调查报告,2018年中国无晶圆厂IC设计公司预计将占全球纯晶圆代工销售总额的19%,较2016年约9%与2017年约为13%的销售额更加成长。

  整体而言,IC Insights预测,2018年全球纯晶圆代工市场将增加42亿美元,达到590亿美元的规模,较2017年成长8%;中国将占全部成长(42亿美元)的90% 。

  随着近年来中国无晶圆厂IC设计公司的崛起,在全球纯晶圆代工市场的占有率一直在快速成长中。但在2018年,中国纯晶圆代工业务预计将以最快的速度——51%成长,达到112.5亿美元,超过北美以外的其他市场,且大幅超越整体纯晶圆代工市场预期成长率(8%)的6倍多。


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