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【LM2735YMFX/NOPB】**北京显易科技有限公司==www.ic37.com

日期:2018-10-12类别:会员资讯 阅读:690 (来源:互联网)
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大量优势库存

在联电(UMC)、格芯(GF)先后宣布搁置7nm以及更先进制程工艺的研发后,急于推出相关产品的芯片龙头不得不转单。就目前而言,台积电规模最大,且7nm最为成熟,伴随iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己强悍的实力。

  据产业链消息人士透露,台积电将拿下苹果A13的全部订单,进一步扩大其在代工领域的领导地位。

  今年上半年,纯代工领域的订单量上,台积电占了全球56%。随着AMD、苹果2019年A13的青睐,台积电有望将优势扩大到60%。

事实上,在iPhone 6s那一代的A9出现“抽奖”事件后,三星就再也没能企及过A系芯片的代工,此后均是台积电包揽。

  在7nm技术路线的选择上,台积电务实地在第一代放弃EUV(极紫外光刻),同时上马整合扇出封装技术提升可靠度,最终使得自己的进度事实超越三星,从而赢下包括华为、AMD、苹果等一众关键客户。

  不过,高通似乎仍然和三星关系紧密,后者拿到了骁龙5G基带、10nm的改良版8nm等关键订单