TLV70433DBVR稳压芯片

品牌：TI

型号；TLV70433DBVR

封装：SOT23-5

包装：3000

年份：18+

产地：china

数量：66000

瑞利诚科技（深圳）有限公司

联系人：何小姐

电话：83253832

qq：3007215867

描述

TLV704系列低压差（LDO）稳压器是超低静态电流器件，专为极其功耗敏感的应用而设计。在整个负载电流和环境温度范围内，静态电流几乎保持不变。这些器件是低功耗微控制器（如MSP430）的理想电源管理附件。

TLV704可在2.5 V至24 V的宽工作输入电压范围内工作。因此，该器件是电池供电系统以及经历大线路瞬态的工业应用的理想选择。

TLV704采用3 mm×3 mm SOT23-5封装，非常适合经济高效的电路板制造。

特性

宽输入电压范围：2.5 V至24 V.

低3.2μA静态电流

接地引脚电流：100 mA IOUT时为3.4μA

采用低ESR，1μF典型输出电容稳定

工作结温：-40°C至125°C

采用SOT23-5封装

请参阅本文末尾的套餐选项附录

文档以获取可用电压选项的完整列表

应用

超低功耗微控制器

E-米

火警和烟雾探测器系统

手机外围设备

工业和汽车应用

遥控器

Zigbee®网络

便携式电池供电设备

TLV704系列LDO稳压器使用PMOS传输晶体管，内置后导二极管导通

当输入电压低于输出电压时（例如，断电期间）反向电流。当前

从输出到输入进行，不受内部限制。如果延长反向电压操作

预期，外部限制是适当的。

TLV704具有内部限流功能。在正常操作期间，TLV704将输出电流限制为

大约250毫安。当电流限制接合时，输出电压线性缩回直到

过流情况结束。不要超过额定最大工作结温125°C。

在结温超过125°C的条件下连续运行器件会降低性能

设备可靠性。

对于每种包装类型，从模具中移除热量的能力是不同的，从而提出了不同的考虑因素

印刷电路板（PCB）布局。设备周围没有其他组件的PCB区域移动

从设备到周围空气的热量。 JEDEC高K板的性能数据在Thermal中给出

信息表。使用较重的铜可提高从设备中移除热量的效率。该

在散热层上增加镀通孔也可以提高散热效果。功率

耗散取决于输入电压和负载条件。功耗（PD）等于的乘积

输出电流和输出传输元件两端的电压降，如公式2所示。

TLV704系列LDO稳压器使用PMOS传输晶体管，内置后导二极管导通

当输入电压低于输出电压时（例如，断电期间）反向电流。当前

从输出到输入进行，不受内部限制。如果延长反向电压操作

预期，外部限制是适当的。

TLV704具有内部限流功能。在正常操作期间，TLV704将输出电流限制为

大约250毫安。当电流限制接合时，输出电压线性缩回直到

过流情况结束。不要超过额定最大工作结温125°C。

在结温超过125°C的条件下连续运行器件会降低性能

设备可靠性。

对于每种包装类型，从模具中移除热量的能力是不同的，从而提出了不同的考虑因素

印刷电路板（PCB）布局。设备周围没有其他组件的PCB区域移动

从设备到周围空气的热量。 JEDEC高K板的性能数据在Thermal中给出

信息表。使用较重的铜可提高从设备中移除热量的效率。该

在散热层上增加镀通孔也可以提高散热效果。功率

耗散取决于输入电压和负载条件。功耗（PD）等于的乘积

输出电流和输出传输元件两端的电压降，如公式2所示。

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如果输入电压低于标称输出电压加上指定的压差电压，则所有其他电压

正常操作满足条件，设备以退出模式运行。 在这种情况下，输出

电压与输入电压相同，减去压差。 该设备的瞬态性能是

由于传输器件处于三极管状态而不再控制通过的三极管电流，因此显着降级

我愿意。 压差中的线路或负载瞬变可能导致较大的输出电压偏差。

TLV704系列LDO专为功耗敏感型应用而设计，具有低静态电流。

这些器件与低功耗微控制器（如MSP430）配合良好。